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第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長技術(shù)交流會

地點：白金漢爵大酒店　日期：2025/08/21-2025/08/21

標簽：江蘇省蘇州 2025年08月21日

會議背景

        隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的革新速度也進一步加快。當前，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲能等新興領(lǐng)域正快速滲透，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點。同時，我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導(dǎo)體納入重點支持領(lǐng)域，碳化硅半導(dǎo)體將在我國5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
        要充分實現(xiàn)碳化硅功率器件優(yōu)異的性能，第一步是生長出高質(zhì)量單晶。而碳化硅的本身特性決定了其單晶生長難度較大——不能采用目前半導(dǎo)體工業(yè)主流所采用的生長工藝較成熟的生長法——直拉法、降坩堝法等方法進行生長。在當前倡導(dǎo)節(jié)能減排的大趨勢下，快速穩(wěn)定地突破碳化硅單晶尺寸和質(zhì)量等關(guān)鍵問題，才能夠更好地占據(jù)未來碳化硅市場。
        在此背景下，中國粉體網(wǎng)將于2025年8月21日，在江蘇蘇州·白金漢爵大酒店舉辦第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長技術(shù)交流會，大會將匯聚國內(nèi)行業(yè)專家、學(xué)者、技術(shù)人員、企業(yè)界代表圍繞晶體生長工藝、關(guān)鍵原材料、生長設(shè)備及應(yīng)用展開演講交流。

時間

2025年8月21日

地點

蘇州·白金漢爵大酒店（相城店）

主辦單位

擬邀單位

協(xié)鑫集成科技股份有限公司
山東有研半導(dǎo)體材料有限公司
上海新微半導(dǎo)體有限公司
北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司
北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
河北同光半導(dǎo)體股份有限公司
江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司
中能興盛（香河）半導(dǎo)體精密制造有限公司
深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司
蘇州芯海半導(dǎo)體科技有限公司
聲達半導(dǎo)體設(shè)備（江蘇）有限公司
國家自然科學(xué)基金委員會高技術(shù)研究發(fā)展中心
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
西安交通大學(xué)
賽邁科先進材料股份有限公司
山西爍科晶體有限公司
寧波恒普技術(shù)股份有限公司
江蘇星特亮科技有限公司
湖南頂立科技股份有限公司
杭州光研科技有限公司
浙江星輝新材料科技股份有限公司
山東華美新材料科技股份有限公司
山東華磁新能源材料有限公司
浙江華奕新材料有限公司
四川福碳新材料科技有限公司
山東金蒙新材料股份有限公司
中硅新材料（泉州）有限公司
上海韻申新能源科技有限公司
北京日揚弘創(chuàng)智能裝備有限公司
西安聚能超導(dǎo)磁體科技股份有限公司
青島華旗科技有限公司
湖南宇晶機器股份有限公司
堀場（中國）貿(mào)易有限公司
鄭州成越科學(xué)儀器有限公司
上海良允科學(xué)儀器有限公司
丹東奧龍射線儀器集團有限公司
無錫邑文微電子科技股份有限公司
南京邁塔光電科技有限公司
中電國基南方集團有限公司
北京華林嘉業(yè)科技有限公司
普萊德（北京）智能裝備有限公司
蘇州瑞霏光電科技有限公司
天津市萬德思諾國際貿(mào)易有限公司
寧波弘信新材料科技有限公司
株洲晨昕中高頻設(shè)備有限公司
上海鎵旦電子信息有限公司
伊索溫度技術(shù)（大連）有限公司
杭州幄肯新材料科技有限公司
西安貝諾茵電子科技有限公司
北京中光睿華科技有限公司
遼寧信德新材料科技（集團）股份有限公司
遼寧興匯碳材料科技有限公司
遼陽興旺石墨制品有限公司
遼寧卓益特碳科技有限公司
遼陽坤鼎石墨制品有限公司
遼源市馳盛炭纖維有限公司
無錫中慧芯科技有限公司
廣東硅峰半導(dǎo)體有限公司
厚禮博精密儀器（北京）有限公司
北京中興華泰銷售有限公司
上海碧锃半導(dǎo)體科技有限公司
南京赫冠科學(xué)儀器有限公司
山東力冠微電子裝備有限公司
合美半導(dǎo)體(北京)有限公司
江蘇華中氣體有限公司
江蘇創(chuàng)生源智能裝備股份有限公司
江蘇新越半導(dǎo)體科技有限公司
江蘇君格志成科技有限公司
嘉興潤石新材料科技有限公司
株洲瑞德爾智能裝備有限公司
湖南泰坦未來科技有限公司

會議主題

1、碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望
2、碳化硅晶體生長裝備現(xiàn)狀及發(fā)展
3、SiC晶體生長技術(shù)難點、發(fā)展現(xiàn)狀
4、碳化硅晶體生長裝備關(guān)鍵部件應(yīng)用進展
5、長晶用高純碳化硅微粉工藝路線探討
6、SiC/TaC 涂層技術(shù)和應(yīng)用
7、8英寸碳化硅襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化進展
8、碳材料在碳化硅晶體生長中的應(yīng)用
9、碳化硅晶體切割技術(shù)進展
10、SiC晶體生長用裝備、儀器及國產(chǎn)化情況
11、符合行業(yè)要求的高端原料及生產(chǎn)技術(shù)
12、電動汽車、5G、人工智能等熱點應(yīng)用領(lǐng)域及新興市場分析

特色活動

大會征集參會企業(yè)相關(guān)技術(shù)合作、產(chǎn)品采購，工藝方案等需求進行現(xiàn)場采配活動，
相關(guān)信息將進行展板展示，提高現(xiàn)場溝通交流效率！
征集內(nèi)容包含但不限于以下幾點：
1、行業(yè)投資、融資需求
2、科研成果轉(zhuǎn)化
3、產(chǎn)品工藝問題解決方案
4、原料、設(shè)備、儀器采購需求

大會贊助

（贊助詳細內(nèi)容請聯(lián)系會務(wù)組了解）
1、協(xié)辦贊助（含展位、企業(yè)致辭，LED大屏廣告，視頻播放，企業(yè)報告等）
2、晚宴贊助（含展位、晚宴大屏LOGO展示、晚宴致辭、主持人口播廣告等）
3、其它贊助（資料袋、茶歇、椅背廣告、胸牌廣告贊助等）
4、展位展示（展示桌椅+展位背景墻廣告）

會議費用

2800元/人
光伏/半導(dǎo)體企業(yè)1500/人
學(xué)生1500/人

展位展示

費用：1萬元
服務(wù)內(nèi)容：
1、標準展桌一套（配2把椅子）
2、企業(yè)噴繪背景墻廣告1個（2米寬*2.6米高）
3、參會名額*2

參會形式