- 關(guān)注:262
- 關(guān)注:252
- 關(guān)注:235
- 關(guān)注:218
- 關(guān)注:239
- 關(guān)注:226
- 周靈平 教授
研究方向:1、電子封裝材料 主要研究開發(fā)金屬化陶瓷基板、碳/金屬復(fù)合材料、疊層復(fù)合材料、熱沉材料、熱界面材料、鍵合片、互連材料等。 2、能源與電子材料 主要研究鋰離子電池正極材料、熱電池正極材料,場發(fā)射電極材料等。 3、功能薄膜與涂層 主要研究具有聲、光、電、熱、耐磨減摩等功能的金屬、合金、陶瓷、碳薄膜,如Cu、Ni、Al、Ag、Au等金屬單質(zhì)或多層膜,Cu-W等合金薄膜,AlN等壓電薄膜,微晶Si等光電薄膜,MgF2、SiO2、TiO2等光學(xué)薄膜,金剛石、類金剛石等超硬膜,Cu-Ta、陶瓷等耐磨減摩涂層等。
關(guān)注:280 - 關(guān)注:221
- 周繼承 教授
研究方向:(1)微波催化與微波催化反應(yīng)過程; (2)分子篩復(fù)合納米結(jié)構(gòu)催化材料及新催化工藝; (3) 鈦硅分子篩合成與催化應(yīng)用及環(huán)境友好催化工藝; (4)Redox催化作用的納米復(fù)合催化劑與光催化研究及應(yīng)用; (5)螺旋通道型旋轉(zhuǎn)床(RBHC)超重力法制備納米催化材料與功能材料及其應(yīng)用; (6)螺旋通道型旋轉(zhuǎn)床超重力反應(yīng)器及在傳質(zhì)-反應(yīng)過程中的應(yīng)用。
關(guān)注:283 - 談玲華 研究員
研究方向:(1)微納米復(fù)合材料的設(shè)計、可控構(gòu)筑、作用機制研究; (2)含能材料超細化及工程應(yīng)用; (3)儲熱材料的設(shè)計及性能研究。 (4)高性能儲熱材料與儲熱技術(shù); (5)含能材料改性技術(shù)與應(yīng)用。
關(guān)注:234