- 關(guān)注:266
- 陳明祥 教授
研究方向:電子封裝新材料:陶瓷電路板(DPC/2.5DPC/3DPC)、熒光玻璃(PiG)、熱界面材料(TIM)等; 電子封裝技術(shù)應(yīng)用:功率器件(LED/LD/IGBT/CPV等)封裝;第三代半導(dǎo)體(GaN/SiC/AlN等)器件封裝;惡劣環(huán)境下(高溫/高濕/振動(dòng)/腐蝕/輻射等)電子器件封裝; 微納制造關(guān)鍵技術(shù):低溫鍵合、異質(zhì)集成、三維封裝、納米封裝技術(shù)等。
關(guān)注:393 - 關(guān)注:6877
- 李偉力 教授,博士生導(dǎo)師
研究方向:磁性納米結(jié)晶薄膜材料的制備、結(jié)構(gòu)控制、軟磁和硬磁特性、隧穿巨磁電阻效應(yīng)、磁電耦合效應(yīng)的研究 無(wú)鉛壓電薄膜與陶瓷材料的合成、微觀結(jié)構(gòu)分析及其物理特性的研究 多功能熱釋電薄膜、介電薄膜材料的研制、電學(xué)與光學(xué)性質(zhì)及其應(yīng)用的研究 鈣鈦礦結(jié)構(gòu)材料的準(zhǔn)同型相變與殘余應(yīng)力效應(yīng)研究 有機(jī)鐵電體與二維納米材料
關(guān)注:1635 - 陳照峰 教授
研究方向:主要研究方向?yàn)槌?jí)絕熱復(fù)合材料、超級(jí)防彈復(fù)合材料。具體研究?jī)?nèi)容包括:(1)微納米玻璃纖維;(2)真空絕熱板;(3)貴金屬涂層;(4)焊接技術(shù);(5)變溫仿生材料;(6)化學(xué)氣相沉積;(7)防火憎水粘結(jié)劑;(8)無(wú)損檢測(cè);(9)陶瓷材料。
關(guān)注:2765 - 關(guān)注:882
- 關(guān)注:1258
- 關(guān)注:930
- 關(guān)注:888
- 王振軍 教授
研究方向:☆ 冷拌冷鋪路基路面工程材料; ☆ 微細(xì)觀改性水泥基材料結(jié)構(gòu)與性能; ☆ 基于安全功能的先進(jìn)交通材料; ☆ 路面智能功能材料; ☆ 環(huán)境友好型建筑材料。
關(guān)注:885