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研究方向：生物資源開發(fā)、生物制劑的研制、環(huán)境影響評價、污染物處理及資源化

研究方向：科研工作主要有多孔炭、金屬氧化物電極材料在超級電容器、鋰電池中的應(yīng)用研究；多孔炭比表面積、孔徑和孔徑分布調(diào)控和性能控制；吸附與催化在環(huán)境保護中的應(yīng)用研究。目前主要開展高性能炭電極和金屬氧化物修飾炭電極超級電容器、新型生物活性炭纖維水處理技術(shù)和負載型TiO2光催化劑研究，涉及化學、材料、環(huán)境、能源等學科，具有鮮明的學科交叉科研特色。

研究方向：1. 薄膜生長動力學研究 2.介電、鐵電、鐵磁和半導體等異質(zhì)復合結(jié)構(gòu)的制備 3.多功能復合的新型器件的應(yīng)用研究

研究方向：1.第三代半導體碳化硅(SiC)器件及芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計、可靠性及應(yīng)用技術(shù)的研究； （以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，因具備禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率大、電子飽和漂移速率高、抗輻射能力強等優(yōu)越性能，是固態(tài)光源和電力電子、微波射頻器件的“核芯”，在半導體照明、 新一代移動通信、能源互聯(lián)網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景，有望突破傳統(tǒng)半導體技術(shù)的瓶頸，對節(jié)能減排、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、催生新的經(jīng)濟增長點將發(fā)揮重要作用。） 2.硅基光電集成電路的研究及產(chǎn)品研發(fā) （現(xiàn)階段研發(fā)的重點方向包括：高速低噪聲光電探測器IC、高速光耦、先進的光電傳感器工藝開發(fā)、激光雷達單片關(guān)鍵工藝及核心芯片）

研究方向：致力于功率半導體科學和技術(shù)研究，研究內(nèi)容涵蓋分立器件（從高性能功率二極管MCR、雙極型功率晶體管、功率MOSFET、IGBT、MCT到RF LDMOS，從硅基到SiC和GaN）、可集成功率半導體器件（含硅基、SOI基和GaN基）和功率集成電路（含高低壓工藝集成、高壓功率集成電路、電源管理集成電路、數(shù)字輔助功率集成及面向系統(tǒng)芯片的低功耗集成電路等）

研究方向：1.研究方向：電子材料與器件、材料化學與工程 研究內(nèi)容1：復合介質(zhì)材料 可用于微波頻段的陶瓷與樹脂復合介質(zhì)基板材料的組成設(shè)計、制備方法以及性能測試。 研究內(nèi)容2：功能陶瓷材料 微波介質(zhì)陶瓷組成設(shè)計、介質(zhì)陶瓷基板材料、濾波器陶瓷及器件、低溫共燒LTCC微波陶瓷、玻璃陶瓷材料。

研究方向：主要從事新能源的儲存與轉(zhuǎn)化研究，結(jié)合原位電化學表征（原位拉曼、XRD等）與DFT第一性原理模擬計算，主要涉及硫化物全固態(tài)電池、鋰/鈉離子電池、燃料電池和電催化反應(yīng)等。

研究方向：（1）分子基鐵電-介電材料 （2）新型電池負極材料及電化學儲能材料 （3）功能型涂料 (4) 無機隔熱材料

研究方向：（1）全固態(tài)鋰、鈉離子電池材料的研究：聚合物基固態(tài)電解質(zhì)； （2）可穿戴柔性儲能器件； （3）高分子復合材料的功能化設(shè)計；

研究方向：Zebra電池，陶瓷電解質(zhì)材料與電池。