張金平 教授，博士生導(dǎo)師
| 專家姓名: | 張金平 | 職務(wù): | ||
| 職稱: | 教授，博士生導(dǎo)師 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
研究方向 研究內(nèi)容1：Si基功率半導(dǎo)體器件 開展Si基功率半導(dǎo)體器件的新結(jié)構(gòu)、模型和實(shí)驗(yàn)研究，并開展相關(guān)器件的產(chǎn)業(yè)化工程研究工作，研究的器件包括：IGBT、DMOS、整流器、BJT、恒流器等。 研究內(nèi)容2：寬禁帶半導(dǎo)體（碳化硅）功率器件 開展寬禁帶SiC基功率半導(dǎo)體器件的新結(jié)構(gòu)、模型和實(shí)驗(yàn)研究，研究的器件包括：MESFET、IGBT、MOS等器件。 |
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| 自我介紹： | ||||
教育背景 2004.03－2009.12 電子科技大學(xué)，微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)，博士學(xué)位 工作履歷 2015.12－2016.12 美國伊利諾伊理工大學(xué)，電氣與計(jì)算機(jī)工程系 訪問學(xué)者 2013.08－ 電子科技大學(xué)，微電子與固體電子學(xué)院 副教授 2010.12－2013.07 電子科技大學(xué)，微電子與固體電子學(xué)院 講師 2005.02－2010.12 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司 工程師 2009.12－2010.04 Chipset Division, Intel Corp., Folsom, CA, US 工程師 |
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| 所在單位: | 電子科技大學(xué) | |||
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