劉盼 副研究員
| 專家姓名: | 劉盼 | 職務: | ||
| 職稱: | 副研究員 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
先進封裝材料開發(fā) 電力電子模塊封裝可靠性測試 柔性半導體封裝系統(tǒng)集成 碳化硅基超級結器件 |
||||
| 自我介紹： | ||||
博士，復旦大學青年副研究員，上海碳化硅功率器件工程技術研究中心副主任。2009年本科畢業(yè)于北京航空航天大學材料與科學工程系，后赴荷蘭代爾夫特理工大學，先后獲得可持續(xù)能源技術專業(yè)碩士學位及電子工程博士學位，畢業(yè)后曾先后任職于UL（荷蘭）、賀利氏（德國）等行業(yè)領軍企業(yè)。自2010年起，一直在進行寬禁帶半導體封裝材料開發(fā)、工藝優(yōu)化及系統(tǒng)集成等方向的研發(fā)研究工作，擁有十年的海外跨學科產(chǎn)學研結合的研究經(jīng)驗，為寬禁帶半導體領域稀缺的既擁有封測經(jīng)驗，又熟知集成電路制造工藝的優(yōu)秀人才。曾主持并開展多項針對電力電子關鍵封裝材料開發(fā)的工作，熟悉各類型電力電子封裝材料，工藝參數(shù)，及模塊可靠性測試與表征，提出了一系列針對工業(yè)應用的生產(chǎn)工藝及可靠性測試的優(yōu)化方法，具有豐富的產(chǎn)業(yè)化項目管理經(jīng)驗。近五年作為第一負責人主持項目6項，總經(jīng)費超過2400萬元。 自2019年7月加入復旦以來，以核心成員身份參與了多項政府與企業(yè)的重要項目，涵蓋碳化硅新能源汽車模塊，碳化硅MOSFET，低溫燒結銀材料等，作為核心技術人員參與了廣東省重大專項研發(fā)課題2項，上海市科技專項1項，主持企業(yè)合作開發(fā)課題1項，主持研發(fā)課題1項，發(fā)表多項專利及論文。同時，與歐洲研究團隊有著穩(wěn)定的合作研究關系。近年來主要研究方向包括功率電子系統(tǒng)級封裝、可靠性模擬仿真、碳化硅超級結器件等。 |
||||
| 所在單位: | 復旦大學 | |||
 |
||||
