雷光寅 研究員
| 專家姓名: | 雷光寅 | 職務(wù): | ||
| 職稱: | 研究員 | 專業(yè)類別: | ||
| 研究方向： | ||||
1.新型電子封裝材料 2.功率半導(dǎo)體模塊封裝技術(shù) 3.集成化功率模塊封裝工藝 4.半導(dǎo)體模塊可靠性及失效機(jī)理分析 |
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| 自我介紹： | ||||
2020年4月至今，復(fù)旦大學(xué)工程與應(yīng)用技術(shù)研究院，研究員 2018年1月-2020年3月，上海蔚來汽車有限公司，技術(shù)專家 2010年5月-2018年1月，美國福特汽車公司，研發(fā)工程師 2005年8月-2010年5月，美國弗吉尼亞理工大學(xué)，材料科學(xué)與工程，博士 2003年8月-2005年8月，美國弗吉尼亞理工大學(xué)，材料科學(xué)與工程，碩士 1998年9月-2003年6月，浙江大學(xué)，生物醫(yī)學(xué)工程，本科 |
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| 所在單位: | 復(fù)旦大學(xué) | |||
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