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復(fù)合型硅微粉是本公司針對(duì)覆銅板行業(yè)開發(fā)的一款新型產(chǎn)品，產(chǎn)品具有硬度低、離子含量低，綜合電性能優(yōu)異等特點(diǎn)，可顯著降低PCB加工過程中鉆頭磨損率，提高板材的耐離子遷移率。
1.物理和化學(xué)性質(zhì)
SiO2 ≥60%，F(xiàn)e2O3≤0.05%，粒度分布可控
2.主要用途：
覆銅板
3.包裝規(guī)格：
25kg/袋，可根據(jù)客戶要求包裝
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