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MSP系列薄膜分析產(chǎn)品來(lái)自美國(guó)AST（Angstrom Sun ）公司，其可以實(shí)現(xiàn)微小區(qū)域薄膜厚度、反射率、透射率、色度等的測(cè)量，同樣對(duì)于材料NK參數(shù)也可以實(shí)現(xiàn)測(cè)量，為人們針對(duì)薄膜微小區(qū)域進(jìn)行分析提供了極大便利。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

顯微分光光度計(jì)(Micro-Photometry、Micro Spectrophotometry)是用來(lái)描述薄膜、涂層厚度超過(guò)1微米的物件的光學(xué)性能的。顯微分光光度計(jì)同樣也被稱作為：microreflectometer、micro-reflectometer、microspectrometer、microphotometer(Spectroscopic)、microspectroscopic photometer等等。依靠著Angstrom公司獨(dú)特的專業(yè)設(shè)計(jì)，MSP系列產(chǎn)品有著在線的實(shí)時(shí)數(shù)字成像系統(tǒng)，以及強(qiáng)大的數(shù)字編輯能力、擁有者反射率、透射率及吸收光譜等測(cè)量工具?？梢栽诤撩氲臅r(shí)間內(nèi)就完成數(shù)據(jù)采集。在進(jìn)行諸如反射、透射、涂層厚度、折射率(光學(xué)常數(shù))等光學(xué)性能改變的運(yùn)動(dòng)學(xué)研究方面，TFProbe軟件允許用戶設(shè)立加熱階段或冷卻階段。在各種MSP型號(hào)的可移動(dòng)X-Y平臺(tái)或ρ-θ平臺(tái)中都可以用到自動(dòng)成像功能，在使用螺桿的電動(dòng)調(diào)焦功能上也同樣的能使用此功能。儀器所能測(cè)量的波長(zhǎng)范圍通常是用戶考慮的*重要的一個(gè)參數(shù)，Angstrom公司的MSP產(chǎn)品，其測(cè)量波長(zhǎng)覆蓋了從深紫外光(DUV)到近紅外光的范圍。這個(gè)波長(zhǎng)范圍應(yīng)當(dāng)諸如薄膜或涂層的厚度、反射或透射的典型波長(zhǎng)范圍等因素決定。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 基于視窗結(jié)構(gòu)的軟件，很容易操作

• 先進(jìn)的深紫外光學(xué)及堅(jiān)固耐用的抗震設(shè)計(jì)，以確保系統(tǒng)能發(fā)揮出**的性能及*長(zhǎng)的正常運(yùn)行時(shí)間

• 基于陣列設(shè)計(jì)的探測(cè)器系統(tǒng)，以確?？焖贉y(cè)量

• 低價(jià)格，便攜式及靈巧的操作臺(tái)面設(shè)計(jì)

• 在很小的尺寸范圍內(nèi)，*多可測(cè)量多達(dá)5層的薄膜厚度及折射率

• 在毫秒的時(shí)間內(nèi)，可以獲得反射率、傳輸率和吸收光譜等一些參數(shù)

• 能夠用于實(shí)時(shí)或在線的監(jiān)控光譜、厚度及折射率

• 系統(tǒng)配備大量的光學(xué)常數(shù)數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)庫(kù)

• 對(duì)于每個(gè)被測(cè)薄膜樣品，用戶可以利用先進(jìn)的軟件功能選擇使用NK數(shù)據(jù)庫(kù)、也可以進(jìn)行色散或者復(fù)合模型（EMA）測(cè)量分析

• 系統(tǒng)集合了可視化、光譜測(cè)量、仿真、薄膜厚度測(cè)量等功能于一體

• 能夠應(yīng)用于不同類型、不同厚度(*厚可測(cè)200mm)的基片測(cè)量

• 使用深紫外光測(cè)量的薄膜厚度*低可至20 Ǻ

• 2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數(shù)據(jù)管理界面

• 先進(jìn)的成像軟件可用于諸如角度、距離、面積、粒子計(jì)數(shù)等尺寸測(cè)量

• 各種不同的選配件可滿足客戶各種特殊的應(yīng)用

系統(tǒng)配置：

• 型號(hào)：MSP300R

• 探測(cè)器：2048像素的CCD陣列

• 光源：直流穩(wěn)壓鹵素?zé)?/p>

• 光傳送方式：光纖

• 自動(dòng)的臺(tái)架平臺(tái)：特殊處理的鋁合金操作平臺(tái)，手動(dòng)調(diào)節(jié)移動(dòng)范圍為75mm×55mm

• 物鏡有著長(zhǎng)焦點(diǎn)距離:4×，10×，50×

• 通訊接口：USB的通訊接口與計(jì)算機(jī)相連

• 測(cè)量類型：反射/透射光譜、薄膜厚度/反射光譜和特性參數(shù)

• 計(jì)算機(jī)硬件：英特兒酷睿2雙核處理器，200G硬盤、DVD刻錄機(jī)，19”LCD顯示器

• 電源：110–240V AC/50-60Hz，3A

• 尺寸：16’x16’x18’ (操作桌面設(shè)置)

• 重量：120磅總重

• 保修：一年的整機(jī)及零備件保修

基本參數(shù)：

• 波長(zhǎng)范圍：400nm到1000 nm

• 波長(zhǎng)分辨率: 1nm

• 光斑尺寸：100µm (4x)， 40µm (10x)， 8µm (50x)

• 樣品尺寸：標(biāo)準(zhǔn)150×150mm

• 基片尺寸：*多可至20mm厚

• 測(cè)量厚度范圍: 10nm 到25 µm

• 測(cè)量時(shí)間：*快2毫秒

• 精確度：優(yōu)于0.5％（通過(guò)使用相同的光學(xué)常數(shù)，讓橢偏儀的結(jié)果與熱氧化物樣品相比較）

• 重復(fù)性誤差：小于2 Ǻ

應(yīng)用領(lǐng)域：

• 半導(dǎo)體制造（PR，Oxide， Nitride..)

• 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap... ..）

• 醫(yī)學(xué)，生物薄膜及材料領(lǐng)域等

• 油墨，礦物學(xué)，顏料，調(diào)色劑等

• 醫(yī)藥及醫(yī)藥中間設(shè)備等

• 光學(xué)涂層，TiO2， SiO2， Ta2O5... ..

• 半導(dǎo)體化合物

• 在MEMS/MOEMS系統(tǒng)上的功能性薄膜

• 非晶體，納米材料和結(jié)晶硅

產(chǎn)品可選項(xiàng)：

• 波長(zhǎng)可擴(kuò)展到遠(yuǎn)深紫外光(MSP100)或者近紅外光范圍(MSP500)

• 高功率的深紫外光用于小斑點(diǎn)測(cè)量

• 可根據(jù)客戶的特殊需求來(lái)定制

• 在動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)研究時(shí)，可根據(jù)需要對(duì)平臺(tái)進(jìn)行加熱或致冷

• 可選擇的平臺(tái)尺寸*多可測(cè)量300mm大小尺寸的樣品

• 更高的波長(zhǎng)范圍的分辨率可低至0.1nm

• 各種濾光片可供各種特殊的需求

• 可添加應(yīng)用于熒光測(cè)量的附件

• 可添加用于拉曼應(yīng)用的附件

• 可添加用于偏光應(yīng)用的附件

• 自動(dòng)成像平臺(tái)*多可對(duì)300mm的晶片進(jìn)行操作

相關(guān)薄膜物性分析產(chǎn)品應(yīng)用及產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題，

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薄膜物性分析儀器系列（膜厚，光學(xué)參數(shù)，反射譜及顏色，膜面阻，等）

膜厚，光學(xué)參數(shù)：

SR100 薄膜分析儀

SR300 薄膜分析儀

SR500 薄膜分析儀

SE200BA 橢偏薄膜分析儀

SE200BM 橢偏薄膜分析儀

SE200-MSP 橢偏薄膜分析儀

SE300BM 橢偏薄膜分析儀

SE500BA 橢偏薄膜分析儀

MSP100 薄膜分析儀

MSP300 薄膜分析儀

MSP500 薄膜分析儀

uRaman TechnoSpex-拉曼光譜儀及模塊

膜面阻：

EddyCus®-TF lab 2020、

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