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            MicroXact分析探針臺(tái)配有激光切割系統(tǒng)
            MicroXact分析探針臺(tái)配有激光切割系統(tǒng)

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            美國(guó)

            樣本

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            邁可諾技術(shù)有限公司

            會(huì)員

            |

            第2年

            |

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            LCS-4000系列分析探針臺(tái)配有激光切割系統(tǒng)

            帶有集成激光切割系統(tǒng)的LCS-4000探針臺(tái)為用戶提供了半導(dǎo)體診斷切割,失效分析,修整,標(biāo)記和頂層去除的**靈活性。所有這些功能都可以在微觀層面上進(jìn)行,所有這些都在這一系統(tǒng)上進(jìn)行,這提供了非常易于使用的高水平性能。

            集成的激光切割系統(tǒng)可用于通過(guò)激光燒蝕接觸引線,犧牲層和其他材料來(lái)改變集成電路上的導(dǎo)體,而不會(huì)損壞設(shè)計(jì)內(nèi)部構(gòu)件。這種激光微調(diào)工藝允許選擇性地去除層,例如去除頂層,并且可以有助于半導(dǎo)體失效分析或微調(diào)器件特性,例如電阻,電容或RF特性。MicroXact的激光切割系統(tǒng)還能夠通過(guò)切斷將故障組件連接到電路其余部分的金屬線來(lái)隔離故障組件。預(yù)構(gòu)建邏輯包括自動(dòng)識(shí)別晶片上的故障器件并通過(guò)燒蝕從晶片上完全擦除這些器件。

            LCS-4000提供電動(dòng),半自動(dòng)或全自動(dòng)配置系統(tǒng),可通過(guò)各種設(shè)計(jì)選項(xiàng)和附件輕松配置用于各種應(yīng)用。

            設(shè)計(jì)用于同時(shí)進(jìn)行DC/RF探測(cè),同時(shí)激光微調(diào)引導(dǎo)或消除設(shè)備中的缺陷。

            完全電動(dòng)系統(tǒng)允許用戶獨(dú)立遠(yuǎn)程定位樣品臺(tái),壓板和顯微鏡,同時(shí)系統(tǒng)完全包含在不透光的外殼中,以便系統(tǒng)安全,輕松地操作。

            標(biāo)準(zhǔn)配置包括獨(dú)立的100 mm x 100 mm運(yùn)動(dòng)范圍,適用于樣品臺(tái)和顯微鏡(可提供更大的范圍)。

            多軸雙操縱桿控制器可輕松操作所有運(yùn)動(dòng)組件,并可定制以包含各種附加功能。

            可以升級(jí)系統(tǒng)以包括晶片探測(cè)的半自動(dòng)控制。

            位于工作站兩側(cè)的隔離直通端子可方便地連接到微定位器,可針對(duì)BNC,三軸或DC引腳連接進(jìn)行定制。

            型號(hào)

            LCS-4000

            晶圓尺寸

            高達(dá)100mm(可提供更大尺寸)

            XY舞臺(tái)行程

            高達(dá)100mm x 100mm(可提供更大的范圍)

            XY舞臺(tái)分辨率

            電動(dòng),有多種選擇

            壓板行程

            12.7mm或更多

            壓板調(diào)整

            雙粗和精控制

            平板平面

            150mm以下<12.7μm

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            10分

            易用性

            10分

            性價(jià)比

            10分
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