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測量方向

產品型號

應用范圍

檢測器

射線管

基本濾片

準值器數量/尺寸(mm)

C型開槽

從下往上

XUL

一款適合電鍍廠測量鍍層厚度的性價比高的儀器，它配備了一個固定的準值器和濾，射線管出射點稍大，非常適合測量點在1mm以上的應用。對于測量典型電鍍層厚度的應用，如Cr/Ni/Cu等，非常合適。

PC

標準

1

1（Φ0.3）

是

XULM

多用途的鍍層厚度測量儀。無論是薄的還是厚的鍍層（如50nm Au或100um Sn）都通過選擇好的高壓濾片組合很好的測量。微聚焦管可以達到在很短的測量距離內小到100um的測量點大小。高達數kcps的計數率可以被比例接收器接收到。

PC

微聚焦

3

4（0.05*0.05-Φ0.3）

是

XAN110/120

專門為分析金合金開發(fā)的劃算的儀器。比較XAN而言，只有一個固定的準直器和固定的濾片，特別適合貴金屬分析。XAN 110配備比例接收器，適于幾種合金元素的簡單分析。XAN120配備了半導體接收器，更可以應用于多元素的復雜分析。

PC(XAN 110)

PC(XAN 120)

標準

1

1（Φ0.3XAN110）

1(Φ1XAN120)

否

XAN

分析專用儀器，測量方賂從下到上。用途廣泛。測量室全封閉，可以使作大準直器分析，高計數康可也可被硅漂移探測器處理。激發(fā)和輻射檢測方式與XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物質衡量分析的理想儀器。

PIN

SDD

微聚焦

3/6

4（Φ0.2-Φ2）

否

從上往下測量

XDL

適合鍍層厚度測量的耐用儀器，即使大測量距離也可以測量（DCM，范圍0-80mm）配備一個固定的準值器和固定的濾片。適合測量點在1mm以上的應用；跟XUL類似?？蛇x 用自動測量的可編程工作臺。

PC

標準

1

1（Φ0.3）

是

XDLM

比XDL適用面更廣，配備微聚焦管，4個可切換的準直器和3個基本濾片。測量頭與XULM想似；適合于測量小的結構如接插件觸點或印刷線路板，也可以測量大的工作（DCM，范圍0-80mm）

PC

微聚焦

3

4（0.05*0.05-Φ0.3）

是

XDAL

與XDLM類似但配備了半導體接收器。這樣就可能可以分析元素和測量超薄層（基于良好的信噪比）。比較適合測量結構較大的樣品。

PIN

微聚焦

3

4（Φ0.1-Φ0.6）

是

XDC-SDD

適合于全部應用的高端機型。根據測量點大小和光譜組成，激發(fā)方式靈活多樣。配備了硅漂移接收器，即使強度高達>100kcps的信號也可以在不損失分辨率的情況下處理。

SDD

微聚焦

6

4（Φ0.1-Φ0.3）

否

SDV-U

專用微觀分析的測量儀器。根據X射線光學部件的不同，可以分析小到100um或更小的結構。強度很高所以精度也非常好。即使很薄的鍍層，測量不確定性小于1nm也是可能的。僅適于測量表面平整或接近平整的樣品。

SDD

微聚焦

4

多毛細管系統(tǒng)

是

XDV-Vacuum

具備綜合測量能力的通用高端機型。與XDV-XDD相當。但可外配備了可抽真空的測量室，這樣就使得分析從原子序數Z=11(Na)開始的輕元素成為可能。高精度的馬達驅動的XYZ平臺和視頻攝像頭可以精確定位樣品位置和測量細小部件。

SDD

微聚焦

6

4（Φ0.1-Φ3）

否

在線測量

X-RAY 4000

用于生產過程中薄膜，金屬帶或穿孔帶的連續(xù)測量。測量頭可以裝配與樣品傳送方向的直角的位置。操作方便，啟動迅速。

數據接口可集成到質量管理或控制系統(tǒng)

X-RAY54000

用于生產線上連續(xù)測量的法蘭式測量頭。測量帶狀物，薄膜或玻璃的金屬元素。在空氣和真空都可以測量。提供水冷版本儀器。