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儀器簡(jiǎn)介：
Si PIN探測(cè)器按封裝形式分為XPIN-XT和XPIN-BT兩個(gè)系列。XPIN-XT系列包括探測(cè)器和前置放大器，成本低廉，封裝形式多樣；XPIN-BT系列則集成了溫度控制和供電部分，既可配合Moxtek的MXDPP-200數(shù)字脈沖處理器使用，也可與用戶自己的DPP配套。
技術(shù)參數(shù)：
| 產(chǎn)品指標(biāo) | XPIN-XT系列 | XPIN-BT系列 |
| Si PIN探測(cè)器面積 | 6 mm2 或 13 mm2 | 6 mm2 或 13 mm2 |
| 硅片厚度 | 625μm | 625μm |
| 鈹窗厚度 | 8μm 或 25μm | 8μm 或 25μm |
| 準(zhǔn)直器材料 | W/Co/Ti/Al | W/Co/Ti/Al |
| 能量分辨率 | 6 mm2< 170eV FWHM 13 mm2: < 230eV FWHM | 6 mm2< 170eV FWHM 13 mm2: < 230eV FWHM |
| 峰背比 | 6mm2: 3600/1 @ 1keV (typical) 13mm2: 3000/1 @1keV (typical) | 6mm2: 3600/1 @ 1keV (typical) 13mm2: 3000/1 @1keV (typical) |
主要特點(diǎn)：
1.能量分辨率高
2.Be窗厚度薄
3.探測(cè)器硅片更厚，計(jì)數(shù)率高
4.尺寸小，梯形外形設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊
5.封裝形式多樣
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