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電鍍?cè)O(shè)備品牌
盛美半導(dǎo)體產(chǎn)地
美國樣本
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脈沖局部電鍍技術(shù)
適用于超薄種子層
高產(chǎn)能
獨(dú)立模塊設(shè)計(jì)
低耗材成本COC和運(yùn)行成本COO
設(shè)備應(yīng)用于300毫米晶圓
*多可配至3個(gè)Load Port
*多可配至4個(gè)電鍍腔體配備脈沖局部電鍍功能
*多可配至4 個(gè)清洗腔體
*多可配至8個(gè)退火腔體
電鍍均一性:
WIWNU < 1.5%
WTWNU < 1.5%
暫無數(shù)據(jù)！
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