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臺(tái)階儀，
NanoMap-LS 接觸式三維表面臺(tái)階儀
特點(diǎn) ：
探針臺(tái)階儀是利用探針掃描樣品表面，儀器記錄探針隨樣品表面高低起伏狀態(tài)，整合數(shù)據(jù)得到臺(tái)階高度，表面形貌，溝槽深度等特征。
雙模式操作（針尖掃描和樣品臺(tái)掃描)
針尖掃描采用精確的壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)掃描模式，
三維掃描范圍從150mm X 150m
樣品臺(tái)掃描掃描范圍到100mm
納米級(jí)拋光光學(xué)參考平晶
實(shí)時(shí)彩色光學(xué)照相機(jī)直接觀測(cè)
雙光學(xué)傳感器 縱向測(cè)量范圍**至1000um，*小到分辨率0.1nm
恒定微力接觸 *小0.03mg
簡(jiǎn)單友好的人機(jī)操作界面
應(yīng)用
臺(tái)階儀主要應(yīng)用在金屬材料、生物材料、聚合物材料、陶瓷材料等各種材料表面的薄膜厚度，臺(tái)階高度，二維粗糙度（Ra，Rq，Rmax...），三維粗糙度（Sa，Sq，Smax），劃痕截面面積，劃痕體積，磨損面積，磨損體積，磨損深度，薄膜應(yīng)力（曲定量率半徑法）等定量測(cè)量。擺脫了以往只能得到二維信息，或三維信息過于粗糙的現(xiàn)狀。
三維表面輪廓測(cè)量和粗糙度測(cè)量，即適用于精密拋光的光學(xué)表面也可適用于質(zhì)地粗糙的機(jī)加工零件。
薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量
劃痕形貌，磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量
空間分析和表面紋理表征
平面度和曲率測(cè)量
二維薄膜應(yīng)力測(cè)量
微電子表面分析和MEMS表征
表面質(zhì)量和缺陷檢測(cè)
環(huán)境要求
濕度：10-80%， 相對(duì)濕度，無冷凝
溫度：65-85 華氏度（△T＜1度/小時(shí)）
電源要求：110/240V，50/60 Hz
keyword：臺(tái)階儀、形貌儀、磨損體積測(cè)量?jī)x、臺(tái)階儀、薄膜測(cè)厚儀、三維表面臺(tái)階儀、三維臺(tái)階儀、白光干涉儀、三維臺(tái)階儀、三維薄膜分析儀、三維形貌儀、三維粗糙度儀、表面臺(tái)階儀、
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