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Bright Marking 高亮激光加工系列 LSF-BM200/LSF-BM2003D品牌
華工激光產(chǎn)地
湖北樣本
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采用激光Bright Marking鐳雕工藝，免去傳統(tǒng)筆電A面LOGO工藝需要開字模、沖壓凹槽的繁瑣，顛覆采購LOGO再粘貼的工序，直接根據(jù)圖檔掃描，所見及所得，真正做到化繁為簡。此外，針對大幅面表面裝飾工藝，賦予設(shè)計(jì)師更靈活的創(chuàng)作空間。產(chǎn)品優(yōu)勢
01、激光拋光，閃亮無雜質(zhì)，有效提升logo辨識度
02、工序簡單，性價比高，顯著優(yōu)化筆電生產(chǎn)的工藝制程
03、兼容性強(qiáng)，兼容多尺寸、多圖案、多材料
04、吸附平臺， 確保產(chǎn)品平整，水冷系統(tǒng)確保加工穩(wěn)定性
| 項(xiàng)目 | 主要技術(shù)參數(shù) | ||
| 激光參數(shù) | 設(shè)備型號 | LSF-BM200 | LSF-BM2003D |
| 激光功率 | 200W | ||
| 激光波長 | 1064nm | ||
| 光學(xué)特性 | 掃描速度 | 100mm ×100mm | 200mm ×200mm |
| 160mm ×160mm | 300mm ×300mm | ||
| 技術(shù)參數(shù) | 模組行程 | 160mm ×160mm | |
| 模組精度 | ±0.02mm | ||
| 其他 | 整機(jī)尺寸(長×寬×高) | 1000mm x 800mm x 1600mm | 1000mm x 560mm x 1600mm |
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