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由多個高真空單靶磁控濺射組成工藝系統(tǒng)

NDT系列設(shè)備主要是由電源系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、磁控濺射鍍膜源系統(tǒng)組成。控制系統(tǒng)是由PLC程序控制的工控機。電源主要是控制電源和偏壓電源。每個磁控濺射鍍膜源靶由低電壓高電流的電弧源提供能量，電壓電流都可以調(diào)節(jié)。設(shè)備有12只陰極電弧離化源，能夠保證同時安裝3列純金屬或合金靶材。工件與腔體之間是負偏壓，其目的是提高入射粒子的速度、沉積速率，增加膜和基體表面的結(jié)合的牢固度。

系統(tǒng)由至高真空后充入工藝氣體，在陰極和陽極間加壓，兩極間即產(chǎn)生輝光放電。放電產(chǎn)生的正離子在電場作用下飛向陰極，與靶表面原子碰撞，受碰撞從靶面逸出的靶原子稱為濺射原子，濺射原子在基片表面沉積成膜。磁控濺射濺射率高、基片溫升低、膜-基結(jié)合力好、裝置性能穩(wěn)定、操作控制方便。

主要特點

1、 獨特的磁場設(shè)計，在真空條件下把碳氫氣體離化為碳等離子體，再利用離子引出裝置技術(shù)，能夠制成性能優(yōu)越的超級類金剛石DLC薄膜；

2、 設(shè)備具備加熱、離子束濺射清洗和磁控濺射沉積金屬層的能力；

3、 腔室圓周壁安裝磁控濺射源、離子束清洗源和加熱器，底部布置高真空抽氣系統(tǒng)。頂部有旋轉(zhuǎn)基片架驅(qū)動系統(tǒng)和真空度測量系統(tǒng) ；

4、設(shè)備采用全自動控制系統(tǒng)，能控制工藝溫度、膜層厚度，能對微孔內(nèi)壁鍍膜；

5、行星轉(zhuǎn)架底座為公轉(zhuǎn)+自轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)；

6、 突出安全性設(shè)計：設(shè)備中外露部分，包括真空腔室、抽氣系統(tǒng)、離子源背部等能觸摸到的表面，全部接地保護；內(nèi)部帶電部分也有明顯警示標志。設(shè)備控制軟件設(shè)有自動保護功能。

技術(shù)優(yōu)勢

1、純離子鍍膜技術(shù)的兩大創(chuàng)新和成熟的工藝相結(jié)合，使得膜層具備如下性能：大面積鍍膜、均勻性好；繞射性好、適用于復雜形狀曲面的鍍膜、可涂覆帶有槽、溝、孔，甚至是盲孔的工件；

2、工藝穩(wěn)定、重復性好；粘附性好；高純度、無顆粒；摩擦系數(shù)小、防刮花、耐磨損；

3、化學穩(wěn)定性好、適應(yīng)惡劣環(huán)境、耐腐蝕；

4、適用于光學膜層；可以在導體、半導體和絕緣體基底上沉積；可以和純離子鍍膜，磁控濺射和離子束清洗等工藝配合等；

5、NDT技術(shù)備制的膜層厚度通常在5nm-15μm之間，可以廣泛應(yīng)用在：3C消費電子、家電、紡織、閥門、半導體、模具、新能源、**航天、科研等行業(yè)；

6、NDT設(shè)備高沉積速率；

7、鍍膜的種類多樣化，膜層厚度均勻性良好。