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晶圓隱形切割裝備品牌
通用智能產(chǎn)地
河南樣本
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憑借自身豐富的自動化設(shè)備研制經(jīng)驗，以及潛心研發(fā)的激光加工技術(shù)和對半導體材料特性的掌握，通用智能在國內(nèi)率先研制出打破國際壟斷的HGL系列先進半導體晶圓激光隱形切割裝備。經(jīng)過國家權(quán)威機構(gòu)評審，確定其“綜合性能達到國際**，其中部分性能處于****地位”。
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