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隔熱硅膠墊片品牌
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產(chǎn)品介紹
隔熱硅膠材料的基體為聚二甲基乙烯基硅氧烷，添加隔熱中空微珠混合制備的隔熱材料。隔熱硅膠是具有隔音、隔熱，導(dǎo)熱低的特性，是作為各種隔熱、保溫、隔音產(chǎn)品的**材料。填充的微球的隔熱特性還可用于保護(hù)產(chǎn)品經(jīng)受急熱和急冷條件之間交替變化而引起的熱沖擊。
性能與特點(diǎn)
低導(dǎo)熱系數(shù)，柔韌性、高絕緣性、高壓縮性、表面天然粘性、超薄性
典型應(yīng)用
智能手機(jī)、平板電腦、穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、電源器件等;
產(chǎn)品特性
| 測(cè)試項(xiàng)目 | 單位 | 數(shù)值 | 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) |
厚度 Thickness | mm | ≥0.5 | ASTM D374 |
密度 Density | g/cm3 | 0.6±0.2 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Shore 00 | 60~85 | ASTM D2240 |
擊穿電壓 Breakdown Voltage | kV/mm | ≥7 | ASTM D149 |
體積電阻率 Volume Impedance | Ω·cm | ≥1.0×1012 | ASTM D257 |
耐溫范圍 Continuous Use Temp | ℃ | -40~150 | -- |
| 導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity | W/m·K | 1.5/3.0 | ASTM D5470 |
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