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        全自動高速M(fèi)icro LED芯片分選機(jī)
        全自動高速M(fèi)icro LED芯片分選機(jī)

        參考價(jià)格

        面議

        型號

        全自動高速M(fèi)icro LED芯片分選機(jī)

        品牌

        夢啟半導(dǎo)體

        產(chǎn)地

        廣東

        樣本

        暫無
        深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司

        高級會員

        |

        第1年

        |

        生產(chǎn)商

        工商已核實(shí)

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        核心參數(shù)
        • 裝機(jī)功率:

          -
        • 處理量:

          -
        • 分級效率:

          -
        • 分級細(xì)度:

          -
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          振動式
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        設(shè)備優(yōu)勢

        ◎ 全自動芯片分選機(jī)用于Micro LED芯片高速分選BIN號。


        ◎ 將4-6寸晶環(huán)芯片掃描MAP與廠家MAP文件對比綁定,相同BIN號的芯片分選到對應(yīng)的BIN管。


        ◎ 設(shè)備包含60個(gè)BIN管,具有BIN切換平臺,晶環(huán)升降平臺。


        ◎ 采用高精度高速直線電機(jī)晶環(huán)移動平臺配合視覺找準(zhǔn)芯片位置。


        ◎ 高速旋轉(zhuǎn)擺臂吸晶及高速頂針系統(tǒng),可在軟件上通過視覺輔助,進(jìn)行吸嘴與頂針對位校正。


        性能參數(shù)

        參數(shù)名稱單位DL-FX150A
        晶圓尺寸in?6'' (?4''/?6'')
        芯片范圍
        mil4-50
        分選方式-平面分選
        挑選節(jié)拍
        UPH≥40K
        擺臂系統(tǒng)額定功率
        KW1.5
        擺臂數(shù)量PCS2
        頂針系統(tǒng)位置調(diào)整
        -軟件操作
        高度調(diào)整um軟件操作
        晶環(huán)系統(tǒng)-高速直線電機(jī)(配CCD定位)
        設(shè)備尺寸(W x D x H)mm1270x1200x1700
        設(shè)備重量KG約900


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        售后服務(wù)

        10分

        易用性

        10分

        性價(jià)比

        10分
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