功率（kw）：
-重量（kg）：
-規(guī)格外形（長*寬*高）：
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產(chǎn)品介紹主要用于:
Sapphire/GaAs/素玻璃/石英光罩/光學(xué)玻璃，面板顯示器及光學(xué)產(chǎn)業(yè)等相關(guān)拋光用途。
適用于中壓研磨制程，單面拋光工藝中各種尺寸及形狀的芯片加工。
材質(zhì)包括:
●基板+背墊，基板有環(huán)氧樹脂板或不銹鋼板等可選，背墊有開孔或閉孔可選;
●依客戶圖紙要求進行閉孔、開孔，以及單孔、整張等不同規(guī)格的定制。
產(chǎn)品特點:
●真空狀態(tài)吸附住被拋光物件，高的壓縮率及壓縮回復(fù)率，為中高壓研磨制程，提升研磨精密度
和平坦度;
●替代以蠟將工件粘附在治具的模式，使工件在加工過程中固定不脫落，完工后便利取片，且不
會有殘蠟及膠;
●特有的材料結(jié)構(gòu)，可耐酸堿、壽命長。
產(chǎn)品參數(shù):
暫無數(shù)據(jù)！
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