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一、機床特點：本機采用龍門結(jié)構(gòu)，整機剛度強，機體采用八角設計，外型美觀大方，運行采用單機拖動方式，經(jīng)過減速機后由四組不同速比的齒輪給磨盤和游芯輪提供不同的速度，使之達到**配比，滿足了不同產(chǎn)品的雙面研磨工藝；同時，采用氣缸制動下壓，降低了勞動強度，操作更簡捷；采用自動檢測、變頻調(diào)速、外圍電位器手動隨時調(diào)節(jié)研磨速度，整機達到國際通用研磨機理的標準。

二、適用范圍：本機主要用于光學晶體、半導體硅片，石英晶體片，陶瓷、砷化鎵、鈮酸鋰鉬片，活塞環(huán)，機械密封件，陶瓷磨片，油泵葉片及石墨、寶石、銅、鎢鋼等金屬、非金屬材料的雙面研磨及拋光。

三、技術參數(shù)：研磨盤尺寸（mm）φ810×φ212×42.2

游輪參數(shù)：公制齒數(shù)2-135m-2a-20°

游輪數(shù)量：5只

修正輪數(shù)量：4只

*小研磨厚度：1mm/φ50   1.55mm/φ100    2.mm/φ150

**研磨厚度80mm，研磨直徑及片數(shù)：φ70×8片

φ126×4片，**研磨直徑φ315mm，研磨盤平行度0.010

太陽輪徑向跳動0.1

四、整機重約1500千克。