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高純銀：99.999% Ag-5N-F-29
檢測(cè)雜質(zhì)：Al, Au, Bi, Cd, Cu, Fe, Mg, Ni, Pb, Sb, Sn, Zn
雜質(zhì)總含量：≤10ppm
高純銀：99.9999% Ag-6N-F-30
檢測(cè)雜質(zhì)：Au, Bi, Cu, Fe, Mg, Ni, Pb, Sn, Zn
雜質(zhì)總含量：≤1ppm
用途：主要用于制備高純半導(dǎo)體合金、電子管、晶體管焊接材料、精密儀表接點(diǎn)材料及原子反應(yīng)堆控制棒等。
包裝：聚乙烯塑料瓶包裝外套雙層復(fù)合膜真空封裝或玻璃管真空封裝。
Specification:
High purity Ag: 99.999% Ag-5N-F-29
Testing impurity: Al, Au, Bi, Cd, Cu, Fe, Mg, Ni,Pb, Sb, Sn, Zn
Total impurity content: ≤10ppm
High purity Ag: 99.9999% Ag-6N-F-30
Testing impurity: Au, Bi, Cu, Fe, Mg, Ni, Pb, Sn,Zn
Total impurity content: ≤1ppm
Application: Usedfor the preparation of high purity semiconductor alloy, electron tubes,transistor welding material, precision meter contact material, and control rodof atomic reactor etc.
Package: Packedwith polythene plastic bottle, and double poly-film with vacuum encapsulation.Packed with glass tube with vacuum encapsulation directly.
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