Largemill為Dr.Anderl Heckmair在全球知名的研磨系統(tǒng)"MoliNex"上做了進一步的研發(fā)，并取得專利局批準，全封閉式，短/粗型的研磨腔設計元素，3:9之黃金分割比例的長度/直徑/線速度系數(shù)比更佳，高能密度能量輸入，用球只有0.05~0.8mm小球作研磨介質的臥式高效研磨機，將低粘循環(huán)研磨物料短時間內(nèi)研磨至300~600納米，粒度分布狹窄而集中，并將其完美合理組合，為您提供更經(jīng)濟的濕法研磨技術。
Largemill對于研磨大批量物料來說是最為經(jīng)濟的選擇，相對于其它研磨設備，設備的投入與磨介的選擇成本都低。另外，該機型的優(yōu)點是可以得到比其他機型更細更窄的粒度分布，能夠連續(xù)處理大量的漿料，還可在研磨過程中隨時向預混缸內(nèi)加入物料組份，并且因為漿料經(jīng)過研磨室的時間只有短短的15-25秒，所以可以得到精確的溫度控制。
通過采用研磨桶結構式高效分離系統(tǒng)SCS（大流量篩筒縫隙式離心分離器uper Canister Separation System）使得即使在非常高的流量下仍能保證研磨珠的安全分離，極大尺寸的筒式離心分離器篩網(wǎng) SCS 使得流動阻力（即壓降）最��； 對于化妝品，制藥，食品和生化工程行業(yè)，派勒 Puhler 能夠提供完全用不銹鋼制造的磨機和一些特殊的裝置滿足客戶的特殊需要。
據(jù)悉，全新型砂磨機 Largemill主要應用于要求“零污染”及高粘度、高硬度物料的超細研磨及分散：
1) Color paste / Color filter / TFT LCD ：R﹑G﹑B﹑Y 及BM 已成功地分散研磨到納米級，透明度需超過90％，粘度控制在 5-15 CPS，含水率在1％以下。
2) Ink-jet Inks：顏料型Ink-jet Inks 已成功地分散研磨到納米級，粘度控制在5 CPS 以下。
3) CMP (chemical mechanical polish) slurry：半導體晶片研磨所需之研磨液粒徑已達納米級且能滿足無金屬離子析出要求。
4) TiOPc (optical contact)：應用于雷射列表機光鼓上所涂布光導體，已研磨分散到納米級。
5) 納米級粉體研磨，如TiO2﹑ZrO2﹑Al2O3﹑ZnO﹑Clay﹑CaCo3﹑…，可分散研磨到30 nm。
6) 納米級粉體分散。如將納米粉體分散到高分子，或將納米級粉體添加到塑膠﹑橡膠等進行分散。
7) 醫(yī)藥達到納米級要求，且需能滿足FDA 要求。
8) 食品添加劑達到納米級之要求。如β胡蘿卜素…，需滿足GMP 要求。
9) 電子化學品達到納米級需求，且需能滿足無金屬離子析出問題。
10)其他特種軍工, 航空納米材料。
11)如:電子產(chǎn)業(yè)﹑光電產(chǎn)業(yè)﹑醫(yī)藥生化產(chǎn)業(yè)﹑化纖產(chǎn)業(yè)﹑建材產(chǎn)業(yè)﹑金屬產(chǎn)業(yè)﹑﹑磁性材料﹑保健品﹑生物制藥和細胞破碎﹑氧化物﹑納米材料﹑醫(yī)藥生化產(chǎn)業(yè)﹑肥皂、皮革、電子陶瓷、導電漿料、膠印油墨、紡織品、噴繪油墨、芯片拋光液、細胞破碎、化妝品、噴墨墨水、金屬納米材料、塑料材料、特種納米航空材料等行業(yè)。
Largemill對于研磨大批量物料來說是最為經(jīng)濟的選擇，相對于其它研磨設備，設備的投入與磨介的選擇成本都低。另外，該機型的優(yōu)點是可以得到比其他機型更細更窄的粒度分布，能夠連續(xù)處理大量的漿料，還可在研磨過程中隨時向預混缸內(nèi)加入物料組份，并且因為漿料經(jīng)過研磨室的時間只有短短的15-25秒，所以可以得到精確的溫度控制。
通過采用研磨桶結構式高效分離系統(tǒng)SCS（大流量篩筒縫隙式離心分離器uper Canister Separation System）使得即使在非常高的流量下仍能保證研磨珠的安全分離，極大尺寸的筒式離心分離器篩網(wǎng) SCS 使得流動阻力（即壓降）最��； 對于化妝品，制藥，食品和生化工程行業(yè)，派勒 Puhler 能夠提供完全用不銹鋼制造的磨機和一些特殊的裝置滿足客戶的特殊需要。
據(jù)悉，全新型砂磨機 Largemill主要應用于要求“零污染”及高粘度、高硬度物料的超細研磨及分散：
1) Color paste / Color filter / TFT LCD ：R﹑G﹑B﹑Y 及BM 已成功地分散研磨到納米級，透明度需超過90％，粘度控制在 5-15 CPS，含水率在1％以下。
2) Ink-jet Inks：顏料型Ink-jet Inks 已成功地分散研磨到納米級，粘度控制在5 CPS 以下。
3) CMP (chemical mechanical polish) slurry：半導體晶片研磨所需之研磨液粒徑已達納米級且能滿足無金屬離子析出要求。
4) TiOPc (optical contact)：應用于雷射列表機光鼓上所涂布光導體，已研磨分散到納米級。
5) 納米級粉體研磨，如TiO2﹑ZrO2﹑Al2O3﹑ZnO﹑Clay﹑CaCo3﹑…，可分散研磨到30 nm。
6) 納米級粉體分散。如將納米粉體分散到高分子，或將納米級粉體添加到塑膠﹑橡膠等進行分散。
7) 醫(yī)藥達到納米級要求，且需能滿足FDA 要求。
8) 食品添加劑達到納米級之要求。如β胡蘿卜素…，需滿足GMP 要求。
9) 電子化學品達到納米級需求，且需能滿足無金屬離子析出問題。
10)其他特種軍工, 航空納米材料。
11)如:電子產(chǎn)業(yè)﹑光電產(chǎn)業(yè)﹑醫(yī)藥生化產(chǎn)業(yè)﹑化纖產(chǎn)業(yè)﹑建材產(chǎn)業(yè)﹑金屬產(chǎn)業(yè)﹑﹑磁性材料﹑保健品﹑生物制藥和細胞破碎﹑氧化物﹑納米材料﹑醫(yī)藥生化產(chǎn)業(yè)﹑肥皂、皮革、電子陶瓷、導電漿料、膠印油墨、紡織品、噴繪油墨、芯片拋光液、細胞破碎、化妝品、噴墨墨水、金屬納米材料、塑料材料、特種納米航空材料等行業(yè)。
