蘋果公司Power Mac產(chǎn)品營(yíng)銷主管湯姆•伯格爾透露，CEO史蒂夫•喬布斯承諾一年內(nèi)3GHz處理器上市并推出相應(yīng)的Power Mac G5機(jī)器的承諾可能無法兌現(xiàn)。原因是轉(zhuǎn)變到90納米技術(shù)的“挑戰(zhàn)”遠(yuǎn)比一年前喬布斯作上述預(yù)測(cè)時(shí)想象的難以攻克。“這些挑戰(zhàn)超出任何人的想象。”“所以我們不會(huì)很快見到3GHz的G5。”

　這一過失的更大責(zé)任人并非喬布斯或者蘋果公司，而是IBM。IBM一直對(duì)自己的90納米芯片技術(shù)充滿信心，并認(rèn)為自己采用的新技術(shù)完全可以解決芯片晶體管中的漏電問題。晶體管越小，漏電的可能越大。這會(huì)導(dǎo)致芯片在斷電狀態(tài)下也會(huì)浪費(fèi)能量。

　　IBM曾希望自己成熟的絕緣硅（SOI）技術(shù)以及其它新技術(shù)（如應(yīng)變硅技術(shù)，strained silicon）能夠在他們將90納米工藝應(yīng)用于PowerPC 970時(shí)解決上述漏電問題。伯格爾的言論表明，事情的發(fā)展并沒有象IBM預(yù)期的一樣順利。這也是蘋果電腦公司依然為其日前發(fā)布的2.5GHz高端雙CPU Power Mac G5配備了一個(gè)液體冷卻系統(tǒng)的原因所在。

　　IBM也在今年早些時(shí)候承認(rèn)970FX的效果沒有預(yù)期的好。這也就不難理解伯格爾警告不會(huì)很快有3GHz PowerBook G5面市了。“今年年底前肯定不會(huì)有。”