中國(guó)粉體網(wǎng)訊 據(jù)紐約時(shí)報(bào)報(bào)道,美司法部近日公布了對(duì)中國(guó)福建晉華集成電路有限公司、中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)華電子半導(dǎo)體公司及三名臺(tái)灣人的指控。他們被控密謀從美國(guó)芯片制造商美光科技竊取技術(shù)。10月底,美司法部表示將禁止晉華購(gòu)買(mǎi)美國(guó)零部件,因?yàn)檫@對(duì)美國(guó)國(guó)家安全構(gòu)成了威脅。
來(lái)源:閩商報(bào)
10月30日,美國(guó)對(duì)福建晉華實(shí)施如同對(duì)中興相似的出口管制的第一天,美國(guó)三大半導(dǎo)體設(shè)備商 Applied Materials、Lam Research、Axcelis同時(shí)將駐廠人員全數(shù)撤出福建晉華的12寸廠,所有的機(jī)臺(tái)設(shè)備裝機(jī)、協(xié)助生產(chǎn)的動(dòng)作全面停止,而已下單但未出貨的機(jī)臺(tái)設(shè)備則全數(shù)暫停出貨。與此同時(shí),福建晉華的技術(shù)合作開(kāi)發(fā)伙伴臺(tái)灣聯(lián)電在10月31日正式提出,將停止DRAM芯片開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。
DRAM這類(lèi)非常高端且國(guó)內(nèi)極為缺乏的芯片,全球有能力生產(chǎn)的供應(yīng)商僅有三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三家。近幾年國(guó)內(nèi)逐漸開(kāi)展DRAM 項(xiàng)目自主研發(fā)的企業(yè)有福建晉華和合肥長(zhǎng)鑫。福建晉華原本希望在DRAM芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片的突圍,其一期芯片工程總投資人民幣370億元,已在今年9月正式投產(chǎn),預(yù)計(jì)投產(chǎn)后月產(chǎn)能將達(dá)到6萬(wàn)片12英寸晶圓。
DRAM 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)
據(jù)業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士講,半導(dǎo)體集成電路(IC)的生產(chǎn)工藝異常復(fù)雜,是人類(lèi)目前生產(chǎn)的最復(fù)雜的產(chǎn)品,沒(méi)有之一。即使擁有最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,我國(guó)短期內(nèi)也無(wú)法生產(chǎn)出高端的IC芯片,因?yàn)槲覀儑?yán)重缺乏人才和核心技術(shù),而這一切都需要長(zhǎng)時(shí)間的積累。在由中國(guó)粉體網(wǎng)主辦的“2018第二屆石英精細(xì)加工及應(yīng)用技術(shù)交流會(huì)”即將召開(kāi)之際,我們來(lái)了解一下石英在半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用情況。
在芯片基板中的應(yīng)用
芯片制造的基板是片狀的硅晶圓,這種圓片是用鉆石刀將單晶硅柱橫向切成的,而單晶硅柱是由高純度的多晶硅在融化之后,經(jīng)過(guò)拉晶的工藝形成的。高純度的多晶硅需要兩步的純化才能獲得,第一步是在石英原料中加入碳,以氧化還原的方式獲得98%以上純度的硅,進(jìn)一步采用西門(mén)子制程作純化,至此將獲得半導(dǎo)體制程所需的高純度多晶硅。高純度是石英應(yīng)用于芯片基板中的核心技術(shù)要求。
各種尺寸的晶圓 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)
目前我國(guó)高端的高純石英產(chǎn)品仍需從國(guó)外高價(jià)進(jìn)口,以滿足電子信息等行業(yè)的生產(chǎn)需要;或直接進(jìn)口由高純石英制備的石英棒等,以滿足電子元器件生產(chǎn)的品質(zhì)需求。高純硅材料已成為制約我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸,而高純石英處在硅產(chǎn)業(yè)鏈的源頭,對(duì)相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)起到關(guān)鍵的制約作用。我國(guó)高純石英技術(shù)相對(duì)落后的原因,除了裝備技術(shù)、加工工藝及檢測(cè)水平較低之外,我國(guó)缺乏高純石英原料評(píng)價(jià)與選擇技術(shù),對(duì)于高純石英原料選擇及其加工工藝還存在較大的盲目性,這是一個(gè)源頭性的重要原因。
在芯片封裝中的應(yīng)用
一顆IC芯片從設(shè)計(jì)到制造非常不易,然而由于芯片相當(dāng)小且薄,如果不在外施加保護(hù),就很容易被刮傷損壞。此外,由于芯片的尺寸微小,如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼,便不易以人工安置在電路板上。芯片的封裝因此顯得尤為重要。據(jù)統(tǒng)計(jì),全世界95%以上的封裝材料為環(huán)氧塑封料,其在生產(chǎn)過(guò)程中需大量使用具有特殊性質(zhì)的石英粉(球形硅微粉)作填料。
芯片封裝圖 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)
隨著微電子元件性能不斷提高,對(duì)封裝技術(shù)及封裝材料的要求越來(lái)越高,不僅要求其粒度符合封裝的特定范圍,而且還要求其純度高、放射性元素含量低,特別是對(duì)于顆粒形狀提出了球形化要求。球形硅微粉不但形狀好,而且化學(xué)純度高、放射性元素含量低,能滿足高端集成電路的各項(xiàng)技術(shù)要求,其應(yīng)用能極大地降低塑封料的熱膨脹系數(shù)、降低其介電常數(shù)、減少應(yīng)力等,已成為電子封裝不可或缺的關(guān)鍵材料。
國(guó)際上球形硅微粉生產(chǎn)技術(shù)主要為日本、美國(guó)、德國(guó)等少數(shù)幾個(gè)國(guó)家掌握,全球封裝材料市場(chǎng)大部分由日本、美國(guó)企業(yè)主導(dǎo)。日本是目前世界上對(duì)石英粉體球形化研究最早也是開(kāi)發(fā)最成功的國(guó)家之一,其生產(chǎn)技術(shù)處于世界領(lǐng)先水平,生產(chǎn)的高純球形硅微粉已被廣泛應(yīng)用到航天航空、超大屏幕電子顯像和大規(guī)模集成電路中,產(chǎn)品出口到世界各國(guó),而其所使用的原料大多來(lái)自于中國(guó)大陸。
目前國(guó)產(chǎn)球形硅微粉無(wú)論是生產(chǎn)規(guī)模還是產(chǎn)品品質(zhì),與國(guó)外相比,差距都較大,有待于技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品創(chuàng)新。為適應(yīng)高端集成電路對(duì)封裝材料的要求,結(jié)合我國(guó)目前生產(chǎn)技術(shù)水平及產(chǎn)品品質(zhì),根據(jù)國(guó)際發(fā)展趨勢(shì),我國(guó)應(yīng)加大對(duì)球形硅微粉的開(kāi)發(fā)力度,引導(dǎo)向高純、超細(xì)、高球形化以及高分散性、高均勻性方向發(fā)展。
在芯片生產(chǎn)設(shè)備及流程中的應(yīng)用
集成電路芯片從生產(chǎn)到封裝,其整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程都需要石英玻璃制品。從硅片生產(chǎn)設(shè)備上來(lái)說(shuō),多晶硅還原爐罩和單晶硅外延鐘罩均為高純度石英玻璃。從硅片生產(chǎn)流程上來(lái)說(shuō),由于石英玻璃極高的化學(xué)穩(wěn)定性,硅片的酸洗和超聲波清洗要用石英玻璃花籃和石英玻璃清洗缸。其它相關(guān)工藝要用到石英舟、石英支架等作為承載。作為半導(dǎo)體工業(yè)中必要的且用量特別大的石英玻璃制品,石英玻璃擴(kuò)散管的純度、尺寸、抗高溫變形性能及外觀質(zhì)量性能直接影響最終集成電路的質(zhì)量和成本。
然而,受制于我國(guó)石英原料的純度、原料的精細(xì)化加工、裝備技術(shù)及石英玻璃的制備工藝技術(shù),用于生產(chǎn)單晶硅的石英玻璃制品仍需大部分進(jìn)口。大尺寸的石英玻璃是國(guó)內(nèi)石英玻璃熔制的一大瓶頸,高效生產(chǎn)高品質(zhì)的石英玻璃尚需國(guó)內(nèi)進(jìn)一步加大投入研發(fā)。
石英玻璃 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)
小結(jié):
以上簡(jiǎn)單回顧了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游中石英原料及制品在IC芯片的器件、生產(chǎn)設(shè)備及流程中的應(yīng)用,其中,石英的高純、超細(xì)、球形化技術(shù)及其產(chǎn)品的穩(wěn)定性、無(wú)污染等都是非常嚴(yán)苛的要求,我們與國(guó)外先進(jìn)技術(shù)的差距是多方面的,擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)才能使民族企業(yè)走出被動(dòng)受壓制的局面,而實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)任重道遠(yuǎn)。
參考來(lái)源:
汪靈等.我國(guó)高純石英加工技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展建議
胡修權(quán)等.我國(guó)球形石英粉開(kāi)發(fā)狀況及發(fā)展思考
王玉芬.石英玻璃在電子行業(yè)中的應(yīng)用
DeepTech深科技、虎嗅等
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