中國(guó)粉體網(wǎng)訊 6月8日消息，村田制作所發(fā)布了該公司聲稱是世界上第一個(gè)多層陶瓷電容器（MLCC），它采用008004（0.25×0.125mm）封裝的最大電容為0.1μF。
GRM011R60J104M還提供±20％的電容容差，-55至85°C的使用溫度范圍額定為6.3Vdc。通過(guò)使用專有的陶瓷和電極材料霧化和均質(zhì)化技術(shù)，村田制作所的安裝表面積比01005封裝中的傳統(tǒng)產(chǎn)品大一半，體積縮小了約80％。此外，GRM011R60J104M的容量幾乎是同類產(chǎn)品的10倍。對(duì)更小和更高密度的電子電路的需求呈指數(shù)增長(zhǎng)。例如，僅高端智能手機(jī)通常配備800至1，000個(gè)組件。由于MLCC在此電路中至關(guān)重要，因此有必要使它們盡可能的小型化和強(qiáng)大化。
參考信息
規(guī)格
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。
電容選形時(shí)需要考慮的因素很多，以下探討了MLCC的電容選型要素。
1. MLCC選型：僅僅滿足參數(shù)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠
購(gòu)買商品的一般決策邏輯是：能不能用，好不好用，耐不耐用，價(jià)格。其實(shí)這個(gè)邏輯也可以套用到MLCC的選型過(guò)程中：首先MLCC參數(shù)要滿足電路要求，其次就是參數(shù)與介質(zhì)是否能讓系統(tǒng)工作在最佳狀態(tài);再次，來(lái)料MLCC是否存在不良品，可靠性如何，最后，價(jià)格是否有優(yōu)勢(shì)，供應(yīng)商配合是否及時(shí)。許多設(shè)計(jì)工程師不重視無(wú)源元件，以為僅靠理論計(jì)算出參數(shù)就行，其實(shí)，MLCC的選型是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，并不是簡(jiǎn)單的滿足參數(shù)就可以的。
2.選型要素
-參數(shù)：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸
-材質(zhì)
-直流偏置效應(yīng)
-失效
-價(jià)格與供貨
3.不同介質(zhì)性能決定了MLCC不同的應(yīng)用
-C0G電容器具有高溫度補(bǔ)償特性，適合作旁路電容和耦合電容
-X7R電容器是溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業(yè)應(yīng)用
-Z5U電容器特點(diǎn)是小尺寸和低成本，尤其適合應(yīng)用于去耦電路
-Y5V電容器溫度特性最差，但容量大，可取代低容鋁電解電容
MLCC常用的有C0G（NP0）、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質(zhì)規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的特點(diǎn)和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來(lái)的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同，所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來(lái)選用不同的電容器。
村田制作所通過(guò)創(chuàng)建革新的技術(shù)和解決方案等，為電子社會(huì)作出貢獻(xiàn)。建立了從原材料到產(chǎn)品的一條龍生產(chǎn)體制，在小型化、高性能、薄型化等電子行業(yè)的元器件領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先。產(chǎn)品的日本國(guó)外銷售比例為90%以上，我們正在向全球的每個(gè)地區(qū)的客戶提供技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知?jiǎng)h除
