中國粉體網(wǎng)訊  7月30日，廣東惠倫晶體科技股份有限公司（下稱“惠倫晶體”）發(fā)布定增預(yù)案，基擬向特定對象發(fā)行A股股票，擬募集資金總額不超過人民幣5億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬用于高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地建設(shè)項目及補充流動資金，其中，項目建設(shè)總投資45,232.40萬元，使用募集資金投入40,000.00萬元。

據(jù)預(yù)案顯示，該項目建成后，主要生產(chǎn)高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)品，以滿足 5G 及以上技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)對高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)品的需求，實現(xiàn)高、中端壓電石英晶體元器件產(chǎn)品的進口替代，項目達產(chǎn)年可實現(xiàn)年營業(yè)收入42,148.81萬元，稅后內(nèi)部收益率為12.28%，稅后投資回收期6.83年（含建設(shè)期）。項目實施單位擬為惠倫晶體全資子公司惠倫晶體（重慶）科技有限公司，擬建設(shè)周期為1年。

惠倫晶體表示，隨著 5G 及以上技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)的加速發(fā)展，下游電子產(chǎn)業(yè)對高基頻、小型化產(chǎn)品的需求與日俱增。三大運營商合計2020年計劃在5G網(wǎng)絡(luò)投資約1,803億元，同比大幅增長338%，5G將進入規(guī)模建設(shè)期。據(jù)估計2020年我國物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模將突破1.5萬億元，物聯(lián)網(wǎng)時代將帶動一系列相關(guān)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。由此可見，高基頻、小型化壓電石英晶體元器件的市場前景非常廣闊。

惠倫晶體近年來加大研發(fā)投入，已掌握光刻工藝生產(chǎn)技術(shù)，具備生產(chǎn)高基頻、小型化產(chǎn)品的能力。其自主研發(fā)的壓電石英晶體SMD1612、SMD1210等產(chǎn)品符合行業(yè)對技術(shù)發(fā)展的要求，產(chǎn)品規(guī)格將成為下一代主流成品的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

本次募投項目的建設(shè)將進一步提升公司產(chǎn)品競爭力和資金實力，優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)，降低財務(wù)風(fēng)險，提升盈利水平，有利于公司長期可持續(xù)發(fā)展。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）

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