中國粉體網(wǎng)訊  2021年1月5日，湖北鼎龍匯盛新材料有限公司就集成電路CMP用拋光墊項(xiàng)目（三期工程50萬片/年）情況進(jìn)行公示。項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于湖北省潛江市江漢鹽化工業(yè)園長飛大道1號(hào)，總投資高達(dá)1.67億元。

據(jù)了解，CMP即化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical-MechanicalPlanarization），是在晶圓制造過程中使用化學(xué)及機(jī)械力對(duì)晶圓進(jìn)行平坦化處理的過程。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，CMP材料在半導(dǎo)體材料中整體占比高達(dá)7%，其中拋光墊在CMP材料中的價(jià)值量占比約60%。目前為止，我國集成電路制造環(huán)節(jié)所使用的CMP拋光墊幾乎100%依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化勢(shì)在必行。

據(jù)悉，該項(xiàng)目擬新建車間占地面積6000平方米，建筑面積16500平方米，購置并安裝濕法線、片皮機(jī)器、壓花機(jī)、貼合機(jī)、拋光機(jī)等儀器設(shè)備共43臺(tái)，完善配套設(shè)施。建成后將擁有年產(chǎn)50萬片CMP用拋光墊生產(chǎn)能力。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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