中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日，風(fēng)華高科在美國(guó)申請(qǐng)的《LTCC基板及其制備方法》發(fā)明專利獲得美國(guó)專利商標(biāo)局授權(quán)，成為風(fēng)華高科獲得的第8件國(guó)外發(fā)明專利，是風(fēng)華高科打造世界領(lǐng)先技術(shù)的重要成果。

LTCC，即低溫共燒陶瓷技術(shù)，是上世紀(jì)80年代中期出現(xiàn)的一種新型多層基板工藝技術(shù)，采用獨(dú)特的材料體系，故其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。同時(shí)，由于采用了獨(dú)特的多層共燒工藝，從而極大地降低了工藝復(fù)雜性，提高了元件的可靠性。LTCC作為無(wú)源集成的主流技術(shù)，契合電子制造業(yè)小型化、集成化、高頻化的發(fā)展方向，在高頻通訊，特別是5G通信領(lǐng)域極具技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

此次獲專利授權(quán)的技術(shù)適用于5G通信等高頻應(yīng)用場(chǎng)景，其提出一種介電常數(shù)可調(diào)、孔隙率低、可靠性和強(qiáng)度高的基板及其制備方法。該專利提供的材料綜合指標(biāo)優(yōu)于國(guó)際標(biāo)桿廠家，目前已經(jīng)通過(guò)高頻電感實(shí)驗(yàn)的大試驗(yàn)證，產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)均優(yōu)于國(guó)外同行的優(yōu)質(zhì)瓷粉，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化及自產(chǎn)化。

自 1984 年建廠以來(lái)，風(fēng)華高科深耕電子元器件行業(yè) 38 年，已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)被動(dòng)電子元件行業(yè)龍頭，產(chǎn)品主要包括 MLCC、片式電阻器、片式電感器、陶瓷濾波器、半導(dǎo)體器件、壓敏電阻、熱敏電阻、鋁電解電容器、圓片電容器、超級(jí)電容器、集成電路封裝等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于包括消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)及智能終端、汽車電子、工業(yè)及控制自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)、新能源及智能家居、醫(yī)療等領(lǐng)域。

信息來(lái)源：風(fēng)華高科官微

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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