中國粉體網(wǎng)訊  12月10日，中晶科技披露非公開發(fā)行股票預案。本次發(fā)行募集資金總額不超過50,000萬元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額擬用于“年產(chǎn)250萬片6英寸高端功率器件用單晶硅拋光片項目”以及補充流動資金。

據(jù)披露，高端功率器件用單晶硅片項目總投資40,756萬元，由中晶新材料作為項目的實施主體，擬使用募集資金40,000萬元，利用廠區(qū)現(xiàn)有土地及廠房，新建配套設施，購置晶體生長、切片研磨、熱處理、拋光、清洗及檢測等設備，建設“年產(chǎn)250萬片6英寸高端功率器件用單晶硅拋光片項目”。

中晶科技表示，本次非公開發(fā)行股票募集資金使用圍繞公司主營業(yè)務展開，通過實施“年產(chǎn)250萬片6英寸高端功率器件用單晶硅拋光片項目”，提高公司拋光片的生產(chǎn)能力，發(fā)揮規(guī)模效應，降低產(chǎn)品單位生產(chǎn)成本，同時將拋光片的終端應用從消費領(lǐng)域擴展至工業(yè)領(lǐng)域，完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司綜合競爭能力。

浙江中晶科技股份有限公司的主營業(yè)務為半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導體硅片及半導體硅棒。公司是是國家高新技術(shù)企業(yè)、全國半導體設備和材料標準化技術(shù)委員會成員單位，是中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會會員單位，在半導體硅材料制造領(lǐng)域擁有多項核心技術(shù)和專利。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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