中國粉體網(wǎng)訊  6月26日消息，日本電容器（MLCC）大廠村田制作所近日宣布，計劃到2028年，對日本國內(nèi)的金澤村田制作所、仙臺村田制作所和芬蘭子公司合計投資約100億日元（當前約5.02億元人民幣），將硅電容器產(chǎn)能提高兩倍。

▲ 村田制作所制造的硅電容器

目前，硅電容器的應用僅限于醫(yī)療設備，但未來有望擴展到智能手機和服務器等應用，村田制作所希望通過投資和增產(chǎn)及時捕獲更多市場需求。

硅電容器采用半導體制造工藝制作，其介電層為穩(wěn)定性更好的硅材料。與當前的主流電容器相比，硅電容器有著更好的電容密度、可靠性、高頻特性等優(yōu)勢，老化時間可長達10年，其額定溫度甚至可高達250℃，在惡劣環(huán)境下有著更好的表現(xiàn)。

不過，目前硅電容器的價格是普通MLCC的幾十倍，因此其應用范圍集中于高附加值、對成本不敏感的尖端醫(yī)療設備等領域。但考慮到硅電容器在輕薄方面的優(yōu)勢，對于內(nèi)部空間越來越捉襟見肘的智能手機而言，硅電容器也是相當不錯的選擇。村田制作所的硅電容器厚度可低至0.05mm。

今年3月，村田制作所曾宣布將于2024年之前向法國子公司投資約5000萬歐元（當前約3.92億元人民幣）以增加硅電容器的產(chǎn)能。此次村田制作所的投資計劃，將在兩家日本工廠和芬蘭子公司建立相同的生產(chǎn)系統(tǒng)，以實現(xiàn)全球化的硅電容器供應。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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