中國粉體網訊  近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

相較于主流的DBC工藝，AMB 陶瓷基板結合強度更高且更耐高溫，目前高鐵、新能源汽車、光伏等領域對于電壓等級的要求逐步提升，AMB基板由于自身的穩(wěn)定性以及耐高溫屬性較為契合高溫、高電壓工作環(huán)境，認為未來AMB基板將逐漸成為主流。

目前，全球范圍內有能力量產AMB基板的公司較少，國內份額幾乎被海外公司占據(jù)，全球巨頭公司包括美國羅杰斯、德國亨利氏、KCC和部分日企，國內產能相對較少。但隨著SiC上車提速，正促使上游SiC產業(yè)鏈企業(yè)加快發(fā)展，帶動AMB受益獲得快速發(fā)展。國內AMB基板企業(yè)瞄準市場，迅速入局，加速下游客戶認證，積極擴產。

江蘇富樂華半導體科技股份有限公司

江蘇富樂華半導體科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及載板制作供應鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司。旗下包含上海富樂華半導體、江蘇富樂華功率半導體研究院等子公司。

2017年富樂華導入濕法氧化生產工藝，采用AMB工藝生產的產品技術獲突破；2018年江蘇富樂華成立；2019年江蘇富樂德AMB活性金屬釬焊載板項目竣工投產，建成年產240萬片AMB載板自動化生產線；AMB技術研發(fā)成功，開始進入量產；2021年江蘇富樂華功率半導體研究院奠基；2022年富樂華在四川內江投建年產1080萬片陶瓷基板項目，其中，一期項目已于今年7月10日竣工。

博敏電子股份有限公司

博敏電子以生產高端印制電路板（PCB）為主，圍繞 “PCB+元器件+解決方案”上下游一體化模式開展一站式服務，擁有深圳、梅州、江蘇三大生產基地，在建項目“博敏電子新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目”將打造以高階HDI板、高多層板、封裝載板等產品為主的智能工廠。

博敏電子在2021年設立微芯事業(yè)部，主要深耕陶瓷襯板、微波無源器件、新能源汽車電子裝聯(lián)三大業(yè)務體系。其中，微芯事業(yè)部的IGBT襯板主打AMB技術路線，目前已具備8萬張/月的產能規(guī)模，預計三年內有望達到20萬張/月的產能規(guī)模。產品在航空體系、中車體系、振華科技、國電南瑞、比亞迪半導體等客戶中開展樣板驗證和量產使用。此外，博敏電子還增資收購AMB陶瓷基板廠商深圳芯舟電子股權。2023年1月，博敏電子宣布在合肥建設IGBT陶瓷襯板項目，總投資20億元，計劃2023年Q4開工建設，2024年二季度竣工投產，項目達產后預計實現(xiàn)產能30萬張/月。

北京漠石科技有限公司

北京漠石科技有限公司成立于2019 年12月，致力于第三代半導體用高可靠、高導熱AMB陶瓷線路板的研發(fā)生產，實現(xiàn)核心產品的自主可控，產品主要應用于新能源汽車電子、航空航天、軌道交通等高端功率器件。

目前漠石科技已掌握AMB陶瓷線路板全流程生產工藝，擁有系列自主知識產權的釬焊漿料生產能力，年產陶瓷線路板10萬片以上，產品性能指標達到國際先進水平，通過多家客戶驗證，目標達到百萬片級產能。

福建華清電子材料科技有限公司

福建華清電子材料科技有限公司是國內領先的氮化鋁陶瓷基板材料供應商。公司成立于2004年8日，系一家專業(yè)從事高熱導率氮化鋁陶瓷基板和電子陶瓷元器件研發(fā)，生產，銷售于一體的高科技企業(yè)，產品主要應用于5G通訊、LED封裝、半導體、功率模塊 (IGBT)、影像傳感、醫(yī)療、汽車電子等高科技領域。

華清電子自2017年始，在原高性能、高熱導AlN陶瓷基板的基礎上，先后開發(fā)出直接覆銅陶瓷基板(DBC)、活性金屬釬焊陶瓷基板(AMB)、高溫共燒陶瓷(HTCC)，斥巨資擴建了精密陶瓷生產線和直接覆銅基板（DBC+AMB）生產線，并已形成量產規(guī)模，產品品質達到國內領先水平。

廣州先藝電子科技有限公司

廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，深耕半導體及微電子封裝互連材料領域15年，是國家高新技術企業(yè)和國家專精特新小巨人，是國內高可靠微電子封裝互連材料的領軍者。

先藝電子自主研發(fā)AMB陶瓷載板，采用自主研發(fā)的活性釬料，全工藝流程自主自控，超低界面空洞率，高導熱、抗溫度沖擊性能好，服役可靠性高。其子公司廣東先瓷半導體科技有限公司（簡稱：先瓷半導體）于2023年6月投入運營。同時，先藝半導體首件AMB陶瓷覆銅板正式下線，主要用于第三代功率半導體領域的AMB陶瓷覆銅板真空釬焊工藝線。

浙江德匯電子陶瓷有限公司

德匯電子致力于高性能電子陶瓷金屬化及其相關電子元器件的開發(fā)、生產和銷售。2020年4月，紹興德匯半導體材料有限公司在紹興水木灣區(qū)注冊完畢。2022年4月紹興德匯已經建成年產144萬片功率半導體模塊用高性能陶瓷覆銅板項目。公司將逐步建造高性能陶瓷金屬化及其電子元器件的生產基地，推動產業(yè)進步。

其產品主要是AMB氮化硅陶瓷基板、AMB氮化鋁陶瓷基板、DBC氧化鋁陶瓷覆銅板、DBC-ZTA陶瓷覆銅板、厚膜印刷陶瓷電路板，產品廣泛應用于IGBT模塊、5G射頻器件、光通訊器件、高功率LED、半導體激光器、半導體制冷器等領域。

上海鎧琪科技有限公司

上海鎧琪科技有限公司是一家專業(yè)從事陶瓷AMB覆銅基板和陶瓷表面金屬膜化產品開發(fā)和生產的企業(yè)。公司于2021年收購了天津榮事順發(fā)電子有限公司的全部資產。公司核心團隊從2010年以來一直從事陶瓷AMB覆銅和陶瓷表面金屬膜化產品的研發(fā)和生產。

鎧琪科技對陶瓷AMB覆銅釬焊料配方、陶瓷表面金屬膜漿料配方及燒結過程控制擁有完整的自主知識產權，現(xiàn)有19項發(fā)明專利和19項實用型專利。產能方面，目前有年產6650平米陶瓷AMB覆銅基板或陶瓷表面金屬膜化產品，在建產能為年產10萬平米陶瓷AMB覆銅基板或陶瓷表面金屬膜化產品。

深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

金瑞欣是從2018年下半年開始涉足陶瓷板市場，2019年陶瓷電路板事業(yè)正式成立。主營氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板PCB加工生產。

金瑞欣擁有先進陶瓷生產設備和技術，精通DPC、AMB、DBC、LTCC、HTCC制作工藝。AMB產品有：AMB氮化鋁陶瓷基板、AMB氮化硅陶瓷基板。

合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司

圣達科技是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術企業(yè)，產品覆蓋金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等領域，并為一體化封裝需求提供配套解決方案。

圣達科技現(xiàn)已擁有金屬封裝外殼、氮化鋁（AlN）陶瓷材料、電子漿料等研發(fā)與生產線。產品廣泛應用于光通訊、激光、微波、混合集成電路、電力電子、新材料等民用行業(yè)。公司目前金屬封裝外殼年產量超過300萬套，DBC基板產能達到100萬片每年，AlN基板產能達4000平方米每年，電子漿料產能達60噸每年。另外，圣達科技在合肥高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)建設AMB陶瓷基板項目，新增1條AMB陶瓷基板生產線及氮化硅基板生產線，開展AMB陶瓷基板及氮化硅基板的實驗及批量化生產。

寧波江豐同芯半導體材料有限公司

江豐同芯成立于2022年4月，由江豐電子材料股份有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導體陶瓷覆銅基板（AMB、DBC）材料相關的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造型企業(yè)。

江豐同芯擁有覆銅陶瓷基板行業(yè)深耕多年的技術專家數(shù)人，目前已搭建完成具備世界先進水平、自主化設計的第三代半導體功率器件模組核心材料制造生產線。2023年2月18日江豐同芯正式投產，后續(xù)將根據(jù)客戶訂單需求，按計劃擴張產能。目前公司已經掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產工藝，主要產品為高端覆銅陶瓷基板。

南通威斯派爾半導體技術有限公司

威斯派爾專注于為IGBT/SiC功率模塊提供高可靠性的散熱基礎材料，全力打造以AMB及DBC技術為基礎的覆銅陶瓷基板產品。目前產品已達到汽車產品的供應要求，將推動電動汽車、軌道交通、智能電網、風力發(fā)電、太陽能、白色家電、航空航天等產業(yè)領域的低碳可持續(xù)發(fā)展。

其主營業(yè)務是覆銅陶瓷基板，專注于為功率型IGBT模塊提供高可靠性的散熱基礎材料，全力打造以AMB及DBC技術為基礎的覆銅陶瓷基板產品，成為全球知名覆銅陶瓷基板制造商。其建設IGBT用覆銅陶瓷基板產業(yè)化項⽬，建成后年產覆銅陶瓷基板200萬片/年，其中AMB基板（氮化硅基板、氮化鋁基板）150萬片/年、DBC基板（氧化鋁基板）50萬片/年。2021年7月正式投產。

南京中江新材料科技有限公司

南京中江新材料科技有限公司成立于2012年，是一家擁有自主知識產權，集研發(fā)、生產氧化鋁和氮化鋁覆銅陶瓷基板企業(yè)。

中江科易2013年金屬化陶瓷基板由研發(fā)轉化量產；2017年穩(wěn)定生產線，生產DBC陶瓷基板。中江科易經過數(shù)年潛心研發(fā)，突破諸多技術關卡，成功研制出AMB活性金屬釬焊覆銅陶瓷產品。2022年8月，中江科易的陶瓷覆銅基板AMB工藝規(guī)模化制備技術研發(fā)項目驗收成功。

深圳金航芯半導體有限公司

深圳金航芯半導體有限公司集半導體和光學工藝為一體，自主設計、加工氮化鋁、氮化硅、硅基、BF33玻基金屬化薄膜熱沉、陶瓷PCB電路。

2020年10月，設立重慶市金芯達電子科技有限公司以生產薄膜陶瓷集成電路產品、半導體光電器件應用陶瓷載體；2022年9月，發(fā)布新品AMB工藝散熱基板（活性釬焊工藝+0.32mm氮化硅基材+0.3mm裸銅），滿足175℃高溫測試、1200V100A、800Pa抗裂測試，應用于新能源汽車、大功率充電樁、5G基站等。

豐鵬電子（珠海）有限公司

豐鵬電子在熱管理解決方案方面有著豐富的專業(yè)知識，2016年開始IMB/AMB研發(fā)投入。主營產品為第三代半導體的GaN模組、SiC模組、高性能散熱模組、陶瓷基電路板（DPC、AMB、DBC），已獲得專利的超微導熱（HEM）PCB電路板。

其產品廣泛應用于汽車、大功率LED照明、UV/IR、IGBT和電力電子領域，開發(fā)有AMB陶瓷基板技術。AMB陶瓷基板工藝流程主要有釬料印刷、真空釬焊、掩膜、銅蝕刻、釬料蝕刻、表面涂層等。

立誠光電股份有限公司

立誠光電成立于2011年1月，主要業(yè)務為陶瓷散熱基板生產及陶瓷電路板制程整合與設計。陶瓷基板主要產品種類有DBC基板（直接覆銅），AMB基板（活性金屬釬焊），產品應用于IGBT功率組件、MOSFET功率組件、變壓器/啟動器等。

珠海晶瓷電子科技有限公司

晶瓷電子在2018年正式成立并快速發(fā)展壯大，主要產品有厚膜印刷系列產品、DPC（直接電鍍銅）、DBC相關產品。目前擁有先進的陶瓷線路板加工設備，在陶瓷激光打孔及切割、陶瓷金屬化、陶瓷加厚銅電鍍及通孔填孔電鍍、微細線路制作等制程都具備與國際技術接軌的能力。憑借對市場的認識和自身的技術自信，公司先后于2021年1月和6月分別成立DBC和AMB專案研發(fā)小組，并迅速實現(xiàn)突破。

2022年5月，晶瓷電子氮化硅AMB產線正式投入運營，一期產能達5萬張/月。

深圳思睿辰新材料有限公司

深圳思睿辰新材料有限公司創(chuàng)立于2017年，以專業(yè)生產陶瓷覆銅板為起點，初期針對新能源汽車及軌道交通用絕緣柵級雙極晶體管等功率半導體模塊提供整套功能性散熱器件的供應商。

公司從最初始的陶瓷粉末研磨-原料混合-成形-陶瓷基片燒成到陶瓷與金屬高溫黏貼和燒結以及最終厚銅電路圖形蝕刻皆可自行開發(fā)。自行開發(fā)的DBC陶瓷覆銅技術具有很高的成熟性、可靠性，實現(xiàn)了快速高質量DBC陶瓷覆銅板的生產。AMB覆銅板的小試開發(fā)工作已經完成，產品性能良好，即將進入中試量產試驗。

蘇州玖凌光宇科技有限公司

蘇州玖凌光宇科技有限公司成立于2020年12月，主要從事高端半導體材料和光學產品的研發(fā)、生產和銷售。自主擁有全部陶瓷板金屬化技術，突破AMB覆銅陶瓷封裝基板和窄帶濾光片“卡脖子”技術，產品性能均處于行業(yè)領先水平。

2023年1月，蘇州玖凌光宇科技有限公司完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，融資資金將主要用于產線設備采購和產品研發(fā)，玖凌光宇將在原有AMB陶瓷覆銅板和窄帶濾光片的基礎上，繼續(xù)延續(xù)國產替代的研發(fā)思路，進一步擴充產品矩陣，拓展下游客戶群體。

此外還有金冠電氣、國瓷賽創(chuàng)電氣等企業(yè)正在對AMB基板進行研發(fā)�？梢钥吹絿鴥華MB基板供應商有明顯的增多，但是產能仍然較小，不少企業(yè)處于產能建設以及擴張中。

來源：

集微網：SiC上車正成AMB突破口，本土企業(yè)有望成為百億級市場國產化擔當

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（中國粉體網編輯整理/空青）

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