中國粉體網(wǎng)訊  近日，國投創(chuàng)業(yè)宣布領(lǐng)投高性能陶瓷封裝基板企業(yè)浙江德匯電子陶瓷有限公司（以下簡稱“德匯陶瓷”），支持企業(yè)加速AMB陶瓷封裝基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展，助力解決功率器件關(guān)鍵封裝基板“卡脖子”問題。

隨著新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，功率器件呈現(xiàn)出向大功率、小型化、集成化方向發(fā)展的確定性趨勢。尤其是隨著新能源汽車電壓平臺從600V逐漸向800V和1200V發(fā)展，以及功率芯片材料體系由硅基向碳化硅基發(fā)展，對承載功率芯片的封裝基板提出了變革性需求，而傳統(tǒng)的DBC陶瓷基板已經(jīng)難以滿足高溫、大功率、高散熱、高可靠性的封裝要求。

AMB（活性金屬釬焊）工藝技術(shù)是DBC（直接覆銅）工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。其實現(xiàn)了AlN和Si₃N₄陶瓷與銅片的覆接，相比DBC基板有更優(yōu)的熱導(dǎo)率/銅層結(jié)合力/可靠性等，可大幅提高陶瓷基板可靠性，隨著高壓平臺成為解決快充痛點的主流方案，碳化硅模塊上車的進(jìn)程大幅超過市場預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)QY Research報告，2021年AMB陶瓷基板市場規(guī)模約為0.9億美元，預(yù)計2028年增長到3.8億美元，復(fù)合增長率高達(dá)22.7%。

德匯陶瓷基板產(chǎn)品一覽

德匯陶瓷成立于2013年，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的高新技術(shù)企業(yè)。公司針對功率芯片封裝需求，為客戶提供DBC-ZTA、AMB-Si₃N₄、AMB-AlN等各類型、滿足不同場景需求的陶瓷封裝基板。德匯陶瓷圍繞功率器件封裝基板的變革需求，目前AMB-Si₃N₄已向國內(nèi)主要頭部功率模塊企業(yè)批量出貨，解決了對外資供應(yīng)商的依賴，補齊了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)；AMB-AlN已在軌道交通領(lǐng)域進(jìn)行了驗證，有望實現(xiàn)對同類進(jìn)口產(chǎn)品的替代。

本次戰(zhàn)略投資也是國投創(chuàng)業(yè)聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、助力半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的又一重要布局。

來源：國投創(chuàng)業(yè)、德匯陶瓷

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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