中國粉體網(wǎng)訊  近日，Ceram Tec推出新型高性能氮化鋁基板 Alunit^® AlN HP。與普通的氮化鋁基板相比，該基板彎曲強(qiáng)度提高了40%，并具有出色的導(dǎo)熱性，可用于發(fā)電和配電，車輛電氣化和軌道車輛制造的功率轉(zhuǎn)換器。

由于其≥ 450 MPa的高彎曲強(qiáng)度，即使在極端溫度循環(huán)下，Alunit^® AIN HP也能在導(dǎo)電金屬化和陶瓷基板之間實(shí)現(xiàn)永久粘合。3.7-5.7ppm/K（在高達(dá)300°C時）的熱膨脹系數(shù)接近典型的半導(dǎo)體材料。因此，Alunit^® AlN HP增加了功率模塊的連續(xù)負(fù)載能力。此外，Alunit^® AIN HP具有170W/mK 的高導(dǎo)熱率以及 20℃時電絕緣和介電強(qiáng)度≥15 kV/mm，可進(jìn)行覆銅、覆鋁金屬化，適用于DCB、AMB工藝。

在應(yīng)用上，Alunit^® AlN HP是用于高電壓和高性能功率模塊的絕佳選擇，也適用于大功率 LED 和片式電阻器，即使在更高電流和更小的組件中也是如此。例如，在這些應(yīng)用領(lǐng)域，陶瓷基板Alunit^® AlN HP在技術(shù)上優(yōu)于PCB材料。Ceram Tec提供138.0x190.5x0.635 mm母版形式的基板；可根據(jù)要求提供其他厚度（例如 1.00 mm）。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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