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        受手機(jī)大廠青睞的昀?萍,看其陶瓷基板技術(shù)如何布局?


        來(lái)源:中國(guó)粉體網(wǎng)   空青

        [導(dǎo)讀]  昀?萍际窃陔娮泳芰悴考^具優(yōu)勢(shì)的企業(yè)。

        中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近期,消費(fèi)電子市場(chǎng)處于活躍階段,華為、蘋(píng)果、小米等手機(jī)陸續(xù)發(fā)布新機(jī),下游市場(chǎng)的活躍自然能給產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)帶來(lái)更多的機(jī)會(huì)。


        昀?萍际窃陔娮泳芰悴考^具優(yōu)勢(shì)的企業(yè)。其主要從事光學(xué)領(lǐng)域零部件及汽車電子、電子陶瓷、引線框架等領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和銷售。其精密電子零部件產(chǎn)品目前主要應(yīng)用在智能手機(jī)攝像頭中的音圈馬達(dá) VCM 和攝像頭模組 CCM,同時(shí),公司正在持續(xù)拓展汽車電子、 電子陶瓷和引線框架等其他應(yīng)用領(lǐng)域。



        多年來(lái),昀?萍紤{借優(yōu)良的產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)能力和產(chǎn)品質(zhì)量與諸多龍頭企業(yè)建立了長(zhǎng)期密切的戰(zhàn)略合作關(guān)系。公司與丘鈦科技、舜宇光學(xué)、三星電機(jī)、磁化電子、新思考集團(tuán)、TDK 集團(tuán)、中藍(lán)光電、科司特、浩澤電子、三美集團(tuán)等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高精密微攝像頭模組以及馬達(dá)企業(yè)進(jìn)行同步研發(fā),將公司產(chǎn)品應(yīng)用于華為、小米、OPPO、VIVO、榮耀、傳音等國(guó)內(nèi)外主流品牌智能手機(jī)中。


        同時(shí),昀冢科技還在不斷拓展汽車電子領(lǐng)域、電子陶瓷和引線框架領(lǐng)域。2020 年,昀?萍奸_(kāi)始采用 DPC技術(shù)研發(fā)成功“高導(dǎo)熱陶瓷電子線路基板”。目前,昀冢科技高導(dǎo)熱陶瓷電子線路基板產(chǎn)品已經(jīng)正式量產(chǎn)。產(chǎn)品主要應(yīng)作用于大功率 LED 照明、紫外 LED、5G 通訊微基站射頻器件、傳感器和電力電子功率器件等領(lǐng)域。同時(shí),公司在 DPC 技術(shù)的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)了用于工業(yè)激光芯片所需的預(yù)制金錫熱沉,目前已通過(guò)了一線客戶的樣品認(rèn)可,進(jìn)入批量生產(chǎn)交付階段。


        據(jù)了解,DPC陶瓷基板是一種結(jié)合薄膜線路與電鍍制程的技術(shù),其制作首先將陶瓷基片進(jìn)行前處理清洗,利用真空濺射方式在基片表面沉積Ti/Cu層作為種子層,接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學(xué)鍍方式增加線路厚度,待光刻膠去除后完成基板制作。該技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于其金屬線路更加精細(xì),適合對(duì)準(zhǔn)精度要求較高的微電子器件封裝;此外,低溫工藝完全避免了高溫對(duì)材料或線路結(jié)構(gòu)的不利影響,也降低了制造工藝成本。


        根據(jù)HNY research發(fā)布數(shù)據(jù),2021年全球DPC陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模大約為21億美元,預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到28.2億美元,2022-2027期間年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為5.07%。


        昀冢科技陶瓷基板領(lǐng)域的主要核心技術(shù)


        1、陶瓷基板產(chǎn)品工藝及新型加工設(shè)備研發(fā)


        據(jù)昀冢科技公告顯示,目前公司研發(fā)中的陶瓷基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝,主要針對(duì)陶瓷基板行業(yè)中高端產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)基板上最小線寬,線距為25um/25um的高精度線路。同時(shí)具有產(chǎn)品尺寸小,散熱性好,熱膨脹系數(shù)低等特點(diǎn)。通過(guò)開(kāi)發(fā)和運(yùn)用高精度在線測(cè)量、高速拋光、柔性?shī)A持技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的全自動(dòng)高速鏡面拋光,以滿足高端產(chǎn)品的粗糙度技術(shù)要求。通過(guò)對(duì)陶瓷薄板高速開(kāi)孔設(shè)備的技術(shù)升級(jí),使工作效率提升 20%以上。


        同時(shí),針對(duì)運(yùn)用于精密光通信設(shè)備,大功率激光器件的陶瓷基板,公司研發(fā)了具有高散熱性,良好的共晶焊接性和低粗糙度的新型陶瓷基板。利用新型表面處理工藝制作的新產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了與激光芯片,光通信設(shè)備等高功率,高散熱性元件良好的共晶焊接性和優(yōu)秀的散熱性,此產(chǎn)品填補(bǔ)了我國(guó)在高性能熱沉陶瓷基板領(lǐng)域的空白,產(chǎn)品的散熱性能,焊接后的穩(wěn)定性等關(guān)鍵指標(biāo)等同于甚至部分優(yōu)于國(guó)外同類產(chǎn)品,且產(chǎn)品價(jià)格更具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),徹底打破了國(guó)外廠商的市場(chǎng)壟斷,具有較高的產(chǎn)品附加值和良好的市場(chǎng)前景。


        2、被動(dòng)元器件及其工藝研發(fā)


        昀?萍祭酶呔芏茸詣(dòng)化設(shè)備與檢測(cè)儀器搭配自主研發(fā)陶瓷配方,工藝參數(shù),研發(fā)出高層數(shù)、高電容量、高電壓、高頻率、小尺寸的被動(dòng)元器件,以滿足客戶客制化需求。同時(shí)依據(jù)國(guó)際規(guī)范要求,生產(chǎn)高品質(zhì)的產(chǎn)品,以滿足未來(lái)消費(fèi)電子、5G 通信、工業(yè)產(chǎn)品和汽車市場(chǎng)等對(duì)被動(dòng)元器件品質(zhì)嚴(yán)格要求的發(fā)展趨勢(shì),以此增強(qiáng)公司產(chǎn)品在不同市場(chǎng)、不同領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力和不斷拓展市場(chǎng)占有率。


        3、機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)(AOI)裝置


        昀冢科技可以自行寫(xiě)AOI系統(tǒng)代碼,因此各生產(chǎn)線的各個(gè)設(shè)備上都搭配定制化 AOI 裝置,現(xiàn)已有超過(guò)800組的AOI系統(tǒng)投入實(shí)際使用中,在公司的各類塑膠產(chǎn)品,陶瓷產(chǎn)品,天線類產(chǎn)品的過(guò)程監(jiān)控,外觀檢查,尺寸測(cè)量,形狀判定等方面發(fā)揮了重要的作用。


        昀?萍继沾苫孱I(lǐng)域項(xiàng)目情況


        1、在研項(xiàng)目:電子陶瓷類高導(dǎo)熱產(chǎn)品及其量產(chǎn)工藝的研發(fā)


        電子陶瓷類高導(dǎo)熱產(chǎn)品主要針對(duì)對(duì)陶瓷基板有特殊要求的國(guó)內(nèi)外客戶,運(yùn)用于精密光通信設(shè)備,大功率激光器件以及高精細(xì)顯示設(shè)備等相關(guān)產(chǎn)品上,具有良好的市場(chǎng)前景和需求。目前,以陶瓷材料作為導(dǎo)熱介質(zhì)的高導(dǎo)熱產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始正式大規(guī)模量產(chǎn),昀冢科技與該產(chǎn)品相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)主要客戶都已經(jīng)建立了合作關(guān)系, 產(chǎn)品性能均已獲得客戶的驗(yàn)證通過(guò),已開(kāi)始批量供貨。該產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)具有較強(qiáng) 的先發(fā)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。


        2、昀?萍继沾苫孱I(lǐng)域在建項(xiàng)目


        1) 汽車電子精密零部件及電子陶瓷基板項(xiàng)目


        為滿足在汽車電子和電子陶瓷領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的訂單需求,昀?萍嫉娜Y子公司池州昀冢擬投資建設(shè)汽車電子精密零部件及電子陶瓷基板項(xiàng)目,項(xiàng)目總投資近3億元,項(xiàng)目分三期。其中,一期主要建設(shè)年產(chǎn)2000萬(wàn)套汽車電子精密零部件及500萬(wàn)片陶瓷基板生產(chǎn)線,目前主體工程已基本完工,部分廠房已開(kāi)始安裝調(diào)試設(shè)備。


        2)片式多層陶瓷基板項(xiàng)目


        為了擴(kuò)充類半導(dǎo)體領(lǐng)域中電子陶瓷的產(chǎn)品品類,并滿足在MLCC領(lǐng)域的訂單需求,提升公司市場(chǎng)地位,全資子公司池州昀冢投資為11.24億元建設(shè)片式多層陶瓷電容器項(xiàng)目。項(xiàng)目分兩期投資,建設(shè)期限為36個(gè)月,前18個(gè)月為第一期建設(shè),第一期計(jì)劃投資為6.25億元,后18個(gè)月為第二期建設(shè),第二期計(jì)劃投資為5億元,總面積為10.05萬(wàn)平方米。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年公司將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)720億只片式多層陶瓷電容器的產(chǎn)能目標(biāo)。目前該項(xiàng)目處于設(shè)備采購(gòu)、人員招聘及培訓(xùn)、建設(shè)裝修階段。


        來(lái)源:昀?萍脊


        (中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青)

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        作者:空青

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