中國粉體網訊  近日，浙江精瓷半導體有限責任公司（簡稱浙江精瓷）完成A輪融資，由資深半導體領域基金臨芯基金領投，諾登創(chuàng)投、海寧泛半導體產業(yè)基金等多方跟投，金額近億元。融資資金將全部用于提升現(xiàn)有產品線的生產能力以及新產品管線的開發(fā)，二期廠房的建設及研發(fā)團隊的擴充。

浙江精瓷是一家專業(yè)生產各類工藝覆銅陶瓷基板的企業(yè)，核心團隊在覆銅陶瓷基板行業(yè)深耕多年，產品形態(tài)主要有DBC工藝陶瓷基板、DPC工藝陶瓷基板和AMB工藝陶瓷基板。公司于2020年10月成立，其兩期生產線總投資5.5億元。

公司產品主要應用于IGBT、固態(tài)繼電器等半導體領域。其中較為重要的應用市場如IGBT，它具有高頻率、高電壓、大電流，易于開關等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽為功率變流裝置的“CPU”、新能源汽車的“心臟”。除此之外，它還廣泛應用于軌道交通、智能電網、航空航天等領域，其成本在新能源汽車領域約占到整車成本的10%，在充電樁約占到成本的20%，而目前我國IGBT芯片和模塊約90%依賴進口，在此背景下，我國IGBT未來具有極大的國產替代空間、市場容量擴大趨勢。

IGBT輸出功率高，發(fā)熱量大，散熱不良將損壞IGBT芯片，因此對IGBT封裝而言，散熱是關鍵。陶瓷覆銅板是銅-陶瓷-銅“三明治”結構的復合材料，具有陶瓷的散熱性好、絕緣性高、機械強度高、熱膨脹與芯片匹配的特性，又兼有無氧銅電流承載能力強、焊接和鍵合性能好、熱導率高的特性，幾乎成為了IGBT模塊的關鍵封裝材料之一。尤其是，目前AMB技術實現(xiàn)了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接，可大幅提高陶瓷基板可靠性，逐步成為中高端IGBT模塊散熱電路板主要應用類型。

此次融資，浙江精瓷表示，未來公司將把握國內產業(yè)結構調整、不斷深耕陶瓷電路板領域，從技術、客戶、品牌效應等方面全方位提高公司競爭力，力爭未來三年每年高速增長，保持在行業(yè)的領先地位。

來源：浙江精瓷

（中國粉體網編輯整理/空青）

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