中國粉體網(wǎng)訊  1月3日，賽瑞美科半導體技術(shù)（鹽城）有限公司（簡稱：賽瑞美科）發(fā)布消息，公司目前AMB陶瓷覆銅板產(chǎn)線已全線開通，正在向客戶遞交樣品中，這也意味著公司隨時能夠進入量產(chǎn)階段，為國內(nèi)市場注入新的力量。

賽瑞美科成立于2023年9月，是蘇州納鼎集團旗下業(yè)務(wù)體系中的重要板塊，是一家專業(yè)從事AMB陶瓷線路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。公司掌握AMB陶瓷線路板高結(jié)合力釬焊漿料的制備、釬焊工藝、高精度的焊料蝕刻技術(shù)以及全制程表面處理材料的自主研發(fā)。所研發(fā)的AMB陶瓷線路板具有優(yōu)異的性能表現(xiàn)，能夠滿足各種應(yīng)用場景下的產(chǎn)品要求。

隨著第三代半導體技術(shù)的發(fā)展，大功率IGBT模塊對封裝材料的要求越來越高，AMB工藝陶瓷襯板逐漸成為主流。AMB技術(shù)實現(xiàn)了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接，相比于傳統(tǒng)的DBC基板，采用AMB工藝制備的陶瓷基板，不僅具有更高的熱導率、更好的銅層結(jié)合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢；逐步成為中高端IGBT模塊散熱電路板主要應(yīng)用類型。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在新能源汽車、軌道交通、航天航空、軍防軍工、智能電網(wǎng)等高新技術(shù)領(lǐng)域。

來源：賽瑞美科半導體

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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