中國粉體網(wǎng)訊  近期，盡管當前MLCC仍處于去庫存進程中，但被動元件大廠如村田、國巨等，均宣布了MLCC擴產(chǎn)計劃。

據(jù)日本媒體報道，MLCC大廠村田制作所全資子公司“出云村田制作所”對外表示，為了預(yù)備電子零件中長期需求擴大、已開始展開購地協(xié)商，計劃在日本島根縣安來市興建新工廠，該座新廠目標在2030年左右完工，但新工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品、投資規(guī)模仍進行評價中，尚未做出決定。

此前，村田制造所社長中島規(guī)巨在接受日媒采訪表示，按銷量計算，智能手機市場規(guī)模已經(jīng)觸底。但消費者的換機周期拉長，不會很快恢復(fù)到以前的規(guī)模。當前預(yù)計年增長率為5％。預(yù)計車載用MLCC的年增長率為10％……

出云村田制作所和村田位于福井縣的生產(chǎn)子公司福井村田制作所并列、營運MLCC工廠，為了增產(chǎn)MLCC，出云村田制作所于2022年投資約120億日元、在波根Iwami工廠內(nèi)增設(shè)新廠房，新廠并已于2023年4月完工。

無獨有偶，1月31日，國巨（ YAGEO）宣布，在2024 年高雄大發(fā)三廠即將進入量產(chǎn)之際，獲得了國科會科學(xué)園區(qū)審議委員會核準進駐南科橋頭園區(qū)設(shè)廠，預(yù)估投資金額約45.5億元人民幣，用于研發(fā)生產(chǎn)高階芯片電阻、積層陶瓷電容（MLCC）及相關(guān)電子零組件等。

這是國巨在合并基美、普思之后，在中國臺灣建設(shè)的第六座廠區(qū)，該公司看好高端MLCC需求，未來將引入晶圓電阻、MLCC生產(chǎn)線。不過，新工廠量產(chǎn)時間、產(chǎn)能規(guī)劃等細節(jié)，仍在規(guī)劃中。

就短期看，國巨“大發(fā)三廠”已在2024年第一季度投產(chǎn)，產(chǎn)能主要為高端車用MLCC電容。不過國巨強調(diào)，產(chǎn)能增加速度將視市場狀況而定，初期產(chǎn)能拉升速度應(yīng)該不會太快。

來源：集微網(wǎng)、日經(jīng)中文網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知刪除