中國粉體網(wǎng)訊 微波介質(zhì)陶瓷具有介電常數(shù)高、微波損耗低、溫度系數(shù)小等優(yōu)良性能，能滿足微波電路小型化、集成化、高可靠性和低成本的要求，可廣泛應(yīng)用于微波諧振器、濾波器、振蕩器、電容器及微波基板等，是移動通訊、衛(wèi)星通訊、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)、藍牙技術(shù)及無線局域網(wǎng)等現(xiàn)代微波通訊的關(guān)鍵材料。
由于介電損耗，微波介質(zhì)陶瓷材料內(nèi)部吸收電磁能量并作為熱量耗散，如果熱量消散效率過低，將會對整個器件產(chǎn)生不利影響。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，電子器件功率密度成倍增加，產(chǎn)生的熱量也成倍增加，這對微波介質(zhì)陶瓷的導(dǎo)熱性能提出了更高的要求。
近日，南方科技大學(xué)材料科學(xué)與工程系汪宏講席教授課題組在微波介質(zhì)陶瓷領(lǐng)域取得重要進展，在此工作中，研究團隊引入高熱導(dǎo)率的六方氮化硼片，通過調(diào)控組分和壓力以形成高度取向陶瓷結(jié)構(gòu)，在150°C的超低燒結(jié)溫度下制備了超高熱導(dǎo)率的陶瓷。BN片的高取向度和高相對密度，導(dǎo)致建立高效聲子傳輸通道，使得熱導(dǎo)率達到創(chuàng)紀(jì)錄的42 W m-1· K-1，超過目前所有的低燒結(jié)溫度陶瓷，甚至可以與1500°C以上高溫?zé)Y(jié)陶瓷相媲美。該工作為高頻高速通訊電路的發(fā)展提供重要技術(shù)支撐和發(fā)展動力。
LMO-BN復(fù)合材料的制備及結(jié)構(gòu)表征
LMO-BN復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能
相關(guān)研究成果以“All-Ceramics with Ultrahigh Thermal Conductivity and Superior Dielectric Properties Created at Ultralow Temperatures”為題在Cell旗下國際學(xué)術(shù)期刊Cell Reports Physical Science上發(fā)表。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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