中國粉體網(wǎng)訊 日本廠商 Clock Work Tea Party是一家導(dǎo)熱材料廠商，近日，該廠商推出了一款限量桂花香味的產(chǎn)品。該硅脂將于4月12日開始在日本發(fā)售，并提供全球配送服務(wù)，含稅定價2280日元。
桂花香味導(dǎo)熱硅脂
資料顯示，該材料的香味是從桂花果實中提取的，并與含有有機硅和金屬氧化物的成分混合，導(dǎo)熱系數(shù)略高于其他材料；粘度相對較軟，可以很容易地使用抹刀或卡片在 CPU 頂蓋中心涂抹。
桂花香味導(dǎo)熱硅脂性能參數(shù)
導(dǎo)熱硅脂又稱導(dǎo)熱膏，一般由高導(dǎo)熱的固體作為填料，流動性優(yōu)良兼有一定粘度的液體作為基體通過混合脫泡而成。與其他熱界面材料相比，導(dǎo)熱硅脂通常能提供更好的熱性能和更短的制造周期，同時導(dǎo)熱硅脂的粘度比較小，這可以使其輕易地填滿界面空隙，在使用過程中，它的粘結(jié)層厚度（BLT）也非常小，因此相應(yīng)的熱阻會隨之減小。
青蘋果味導(dǎo)熱硅脂
據(jù)了解，該廠商不是第一次推出帶香味的導(dǎo)熱材料，在去年11月該廠商曾推出過一款名為CWTP-EG4GAP的青蘋果味導(dǎo)熱硅脂，該款硅脂每份重量為4克，曾售價980日元（約合47元人民幣）。該款青蘋果味的硅脂具有較低的熱阻值，為0.039°C・cm2 /W，而標(biāo)準(zhǔn)版則為0.07°C・cm2 /W。公司表示這種明亮綠色的設(shè)計可以幫助識別出是否涂抹均勻。
信息來源：IT之家
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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