中國粉體網訊  據孝昌融媒消息，目前，利之達三維陶瓷電路板生產項目二期廠房建設已進入裝修、收尾階段，門前的道路硬化也在加緊推進，預計5月中下旬，進行設備調試和試生產。

據了解，湖北利之達陶瓷基板項目是由湖北利之達電子科技有限公司投資建設，該項目位于孝昌經濟開發(fā)區(qū)匯通大道以南、城南規(guī)劃路以東，總投資1.2億元，占地34畝，主要建設實現年產200萬片電鍍陶瓷基板（DPC），包括2條平面陶瓷基板和2條三維陶瓷基板生產線及相關配套設施。

利之達科技總部位于武漢東湖高新區(qū)，屬國家高新技術企業(yè)，其生產的陶瓷電路板，性能超凡，相關技術研發(fā)曾獲科技部中小企業(yè)創(chuàng)新基金、湖北省科技創(chuàng)新重點項目、武漢市科技成果轉化重大項目等支持，并榮獲2016年國家技術發(fā)明二等獎、2020年湖北省專利銀獎等。

“陶瓷的導熱耐熱性比較好，所以我們的產品優(yōu)勢也在于導熱耐熱，滿足第三代半導體高溫的需求，特別是現在的半導體照明、微波射頻、高溫傳感，產品的應用領域非常廣。雖然和普通設備、工藝相似，但是由于對象不一樣，產品的應用領域和優(yōu)勢也是非常明顯的，滿足了一些新的需求�！焙�北利之達電子科技有限公司負責人陳明祥說。

（中國粉體網編輯整理/空青）

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