中國粉體網(wǎng)訊  8月6日，安徽陶芯科半導(dǎo)體新材料有限公司（簡稱：陶芯科）與安徽工程大學(xué)的合作簽約儀式盛大舉行，雙方攜手共同成立覆銅陶瓷基板聯(lián)合研發(fā)中心。

強強聯(lián)手，攻克難題

安徽工程大學(xué)是一所以工為主的省屬多科性高等院校和安徽省重點建設(shè)院校，在信息功能陶瓷材料、無機半導(dǎo)體材料、金屬材料及增材制造、能量轉(zhuǎn)換與存儲材料等方面具有明顯特色與優(yōu)勢。

陶芯科專注從事功率半導(dǎo)體用高性能覆銅陶瓷基板(DBC)的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品被廣泛運用于IGBT功率模塊、半導(dǎo)體制冷器、5G射頻器件、整流橋晶閘管、變頻器、新能源汽車、汽車充電樁、風(fēng)力發(fā)電、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。目前，陶芯科投資建設(shè)的高性能陶瓷覆銅基板生產(chǎn)項目一期年產(chǎn)120萬片DBC覆銅陶瓷基板已于2023年6月建設(shè)完畢進入投產(chǎn)階段，新增產(chǎn)值1.5億元。

雙方?jīng)Q定在覆銅陶瓷基板的新工藝開發(fā)、陶瓷基板原材料的制作等多方面進行深入研發(fā)，共同攻克技術(shù)難題，提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量。此外，還將積極申報重大科技專項項目，爭取更多的政策支持和資源投入，為推動我國半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展貢獻力量。

覆銅陶瓷基板散熱核心封裝材料

近年來，新能源汽車的爆發(fā)式發(fā)展，也帶來了車規(guī)功率模塊需求的快速增長。

覆銅陶瓷基板是通過特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結(jié)合銅材的基板，在功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛，重要性僅次于芯片，是高功率高散熱產(chǎn)品的核心封裝材料之一。

陶瓷覆銅板按照工藝一般可分為：DPC（直接電鍍陶瓷基板）、DBC（直接覆銅陶瓷基板）和AMB（活性金屬釬焊陶瓷基板），具有導(dǎo)電互聯(lián)、電氣絕緣、散熱通道和機械支撐等優(yōu)良功能。其中DBC和AMB在功率半導(dǎo)體中被大量應(yīng)用。尤其是Si3N4 AMB陶瓷基板很好地滿足了車規(guī)SiC功率模塊的性能需求。

來源：公司官網(wǎng)、今日祁門

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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