中國粉體網訊  近日，旭光電子發(fā)布公告稱，公司擬變更定增募投項目部分資金用途，并宣布將項目建成時間延期一年。變更和延期的項目即是公司三大主業(yè)之一的電子材料業(yè)務直接關聯(lián)的電子封裝陶瓷材料擴產項目和電子陶瓷材料產業(yè)化項目（一期）。

兩募投項目延期一年

公告中顯示，旭光電子擬將“電子陶瓷材料產業(yè)化項目（一期）”募集資金投入金額減少6,736.97萬元，減少部分調整至“電子封裝陶瓷材料擴產項目”。與此同時，擬將電子陶瓷材料產業(yè)化項目（一期）及電子封裝陶瓷材料擴產項目達到預定可使用狀態(tài)的日期延期至2025年12月。

本次調整部分募投項目募集資金的原因在于：

1、目前隨著公司在氮化鋁粉體工藝方面取得的突破，現(xiàn)有生產設備及能源配套不足，需進一步增加資金投入。公司電子封裝陶瓷材料擴產項目自產粉體的主要性能指標經過權威機構檢測認證，性能超國內行業(yè)水平。隨著第三代半導體技術的快速發(fā)展，市場對散熱效率提升和功耗降低的需求愈加凸顯。氮化鋁材料因其出色的導熱和散熱性能，市場應用領域不斷擴展，其核心作用愈發(fā)顯著；與此同時，對氮化鋁粉體的性能指標也提出了更高要求。

2、氮化硅基板及HTCC涉及的制造工藝復雜，并且生產驗證周期較長，因此為保證募集資金使用效益及保護中小投資者權益，為進一步加強募集資金使用的統(tǒng)籌規(guī)劃，經公司結合實際需要謹慎研究決定在保持募投項目實施主體、投資總額不變的情況下，將“電子陶瓷材料產業(yè)化項目（一期）”中氮化硅生產線計劃不再使用募集資金投入，未來擬使用自有資金投入，“電子陶瓷材料產業(yè)化項目（一期）”減少的募集資金投入調整至“電子封裝陶瓷材料擴產項目”。

兩項募資項目均延期一年，可以看出旭光電子調整計劃，進一步擴大了氮化鋁粉體產線的投入，專攻氮化鋁產業(yè)。

旭光電子：突破氮化鋁產業(yè)的技術封鎖

旭光電子是專業(yè)從事陶瓷電真空器件的企業(yè)，用于電真空器件的陶瓷的設計、研發(fā)、生產配套產業(yè)是最重要的部分。電子材料業(yè)務是旭光電子近年來重點發(fā)展的領域，主要產品包括氮化鋁粉體、基板、結構件等。2024年上半年，公司電子材料業(yè)務板塊實現(xiàn)營業(yè)收入3,861.01萬元，較上年增長156.39%。

旭光電子為更好地滿足集成電路、IGBT 基板、大功率LED封裝等半導體市場應用的需求增長，公司與科研院所及半導體設備龍頭企業(yè)合作，突破了氮化鋁基板連續(xù)燒結“卡脖子”技術，成功開發(fā)并投產國內首套氮化鋁基板的連續(xù)化生產設備，為公司氮化鋁基板的大規(guī)模生產和應用奠定了基礎。目前，公司已與超過300家客戶建立合作關系，批量供貨的客戶數(shù)量超過100家，公司產品已成功地為部分客戶實現(xiàn)了進口替代，且成為其主要供應商。

來源：旭光電子公告、鈦媒體

（中國粉體網編輯整理/空青）

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