中國粉體網(wǎng)訊  2月27日晚間，導(dǎo)熱材料上市企業(yè)德邦科技發(fā)布2024年度業(yè)績快報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.67億元，同比增長25.19%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場拓展能力。然而，歸屬于母公司所有者的凈利潤為9711.68萬元，同比下降5.66%，扣非凈利潤8334.45萬元，同比下降4.91%。

營收增長25%：四大業(yè)務(wù)板塊齊頭并進(jìn)

德邦科技的營業(yè)收入增長主要得益于其在集成電路、智能終端、新能源和高端裝備四大業(yè)務(wù)板塊的全面發(fā)力。

1.集成電路板塊：隨著半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇，下游稼動(dòng)率回升，德邦科技的產(chǎn)品線不斷豐富，市場份額穩(wěn)步提升。公司抓住行業(yè)復(fù)蘇的機(jī)遇，拓展了更多增長點(diǎn)。

2.智能終端板塊：消費(fèi)電子行業(yè)景氣度小幅增長，德邦科技在TWS耳機(jī)、平板電腦等領(lǐng)域的材料供應(yīng)占比顯著提升。特別是在小米15手機(jī)的“LIPO立體屏幕封裝技術(shù)”中，德邦科技提供了關(guān)鍵材料，進(jìn)一步鞏固了其在智能終端領(lǐng)域的地位。

3.新能源板塊：新能源汽車銷量持續(xù)增長，德邦科技的熱界面材料等產(chǎn)品在充電系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、動(dòng)力電池系統(tǒng)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，全年出貨量顯著上升。

4.高端裝備板塊：智能駕駛、智能座艙、汽車輕量化等技術(shù)的快速發(fā)展，為德邦科技帶來了新的市場需求。公司在高端裝備領(lǐng)域的營收顯著提升。

凈利潤下滑5.66%：背后的三大原因

盡管營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)顯著增長，但德邦科技的凈利潤卻出現(xiàn)下滑。這背后主要有三大原因：

1.研發(fā)投入增加：為應(yīng)對市場變化和技術(shù)進(jìn)步，德邦科技持續(xù)加大研發(fā)投入，推出新產(chǎn)品以開拓海內(nèi)外市場。雖然這為公司未來的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，但短期內(nèi)增加了成本壓力。

2.部分產(chǎn)品降價(jià)：新能源板塊的部分產(chǎn)品售價(jià)下滑，導(dǎo)致毛利率下降，直接影響了整體盈利水平。

3.市場競爭加劇：隨著行業(yè)集中化競爭加劇，德邦科技在價(jià)格和技術(shù)創(chuàng)新方面面臨更大挑戰(zhàn)。特別是在高端電子封裝材料領(lǐng)域，新參與者和行業(yè)巨頭的涌入，進(jìn)一步加劇了市場競爭。

未來展望：高增長潛力可期

1.技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)增長：德邦科技在高端電子封裝材料領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢顯著，特別是在熱界面材料、集成電路封裝材料等方面，公司持續(xù)推出高附加值產(chǎn)品，為未來的增長提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。

2.市場拓展空間廣闊：隨著半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇、新能源汽車銷量增長以及智能終端市場的持續(xù)景氣，德邦科技的業(yè)務(wù)拓展空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。

3.產(chǎn)能布局優(yōu)化：德邦科技在產(chǎn)能布局上的持續(xù)優(yōu)化，也將為未來的增長提供支撐。例如，公司昆山工廠在2024年已經(jīng)全面投產(chǎn)，除了新能源材料產(chǎn)線外，新建UV膜產(chǎn)線也開始投產(chǎn)；眉山工廠一期預(yù)計(jì)2025年二季度可以投產(chǎn)，覆蓋西南地區(qū)寧德和比亞迪等客戶需求，將進(jìn)一步降低成本并提升交付效率。

參考來源：

德邦科技2024業(yè)績快報(bào)，德邦科技官網(wǎng)，格隆匯，中證網(wǎng)，財(cái)中社

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）

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