中國粉體網訊  3月26日，上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱"韜盛科技"）正式宣布完成數(shù)億元C輪融資。本次融資將重點投入兩個方向：一方面，用于擴大半導體超大尺寸測試座和MEMS探針卡等成熟產品的產能；另一方面，大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探針卡和LTCC超大陶瓷基板等新產品的研發(fā)與生產。

探針卡：晶圓測試設備的“指尖”

在半導體產業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。其中晶圓測試環(huán)節(jié)中，涉及到大量探針卡的使用，它們對芯片封裝前的電學性能測量非常重要。在測試過程中，測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Probe）與晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸而構成電性接觸，再將經由探針所測得的測試信號送往自動測試設備(ATE)做分析與判斷，因此可取得晶圓上的每顆晶粒的電性特性測試結果。

探針卡是半導體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件，被認為是測試設備的“指尖”。對于一個成熟的產品來說，當產量增長時，測試需求也會增加，而對探針卡的消耗量也將成倍增長。近年來在半導體測試市場快速發(fā)展的帶動下，全球探針卡行業(yè)也得到了快速的發(fā)展。據行業(yè)預測，2025年全球探針卡市場規(guī)模將達到27.41億美元，國內市場規(guī)模將達到32.83億元，其中MEMS探針卡占比達60%左右。

在整個探針卡中，空間轉換基體（STF substrates）是其中的核心組件。隨著科技技術的成熟與提升，芯片功能逐漸增加，設計逐漸復雜，芯片輸入/輸出針腳數(shù)也持續(xù)增加。為了降低生產成本，晶圓尺寸也不斷提升(如12英寸晶圓)，因此大面積偵測用的探針卡需求逐漸增多。此類大面積的探針卡，由于探針接觸點的間距小，結構中通常會利用具有線路的多層基板（如多層陶瓷基板）設置于多個探針與電路板間，作為線路的空間轉換裝置。

與其他多層基板技術相比，LTCC易于實現(xiàn)更多的布線層數(shù)和提高組裝密度；便于嵌入元件，增加裝配密度，實現(xiàn)多功能；具有良好的高頻特性和高速傳輸特性；可以形成多種結構的腔體，實現(xiàn)性能優(yōu)異的多功能微波MCM；它與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性，二者的結合可以實現(xiàn)裝配密度更高、性能更好的混合多層基板。

LTCC三維基板技術是目前技術含量最高，產品品類最多和最復雜的電子陶瓷基板。作為探針卡核心組件的多層共燒陶瓷轉接基板，其應用需求隨探針卡行業(yè)的快速發(fā)展而急劇上升。因此，探索和研發(fā)滿足高性能轉接基板要求的陶瓷材料具有顯著的現(xiàn)實意義和戰(zhàn)略價值。

關于韜盛科技

韜盛科技成立于2006年，是國內一家專業(yè)測試接口產品及方案的提供者之一。韜盛科技主要產品有兩大板塊，一是用于成品測試（FT測試）的半導體測試插座，二是用于晶圓測試（CP測試）的探針卡。在芯片成品測試插座領域，韜盛科技國內市占率第一，是該領域公認的國產龍頭；在探針卡領域，國內市場長期以來被FormFactor等外國廠商主導，韜盛科技作為國產廠商，歷經萬難突破了MEMS針自制工藝，擁有了MEMS針自制產線，打破了境外壟斷。

一直以來，韜盛科技始終專注于半導體測試解決方案，產品廣泛應用于AI、車規(guī)、航空航天及智能終端等領域的芯片測試。當前，隨著chiplet技術普及和3D封裝滲透率提升，半導體測試環(huán)節(jié)正成為保障產業(yè)鏈安全的核心節(jié)點。

來源：韜盛科技官網/官微、安徽省鐵路發(fā)展基金、鉛筆道

（中國粉體網編輯整理/空青）

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