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隨著5G時代的來臨，智能手機、家電產(chǎn)品向著小型化、智能化發(fā)展，產(chǎn)品硬件的創(chuàng)新升級對其導熱性能提出了新的要求，如：對導熱材料的導熱系數(shù)和長時間工作的導熱穩(wěn)定度要求逐漸提高。

國際市場上，導熱材料行業(yè)已經(jīng)形成了相對比較穩(wěn)定的市場競爭格局，主要由國外的幾家知名廠家壟斷，如 Bergquist、 Laird等；國內(nèi)市場上，由于導熱材料領域起步較晚，在巨大的市場需求推動下，近年來生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量迅速增加。

導熱粉體主要有碳材料（碳納米管、石墨烯）、無機材料和金屬（銀、銅）等幾類。無機材料有氮化物，如氮化硼(BN)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)等；氧化物，如氧化鎂(MgO)、氧化鋁(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化鈹(BeO)；碳化物，應用較多的主要是碳化硅(SiC)。

六方氮化硼（h-BN）具有較高的熱導率（通過晶格點陣的震動傳遞熱能）和較低的熱膨脹系數(shù)，在現(xiàn)階段是制備具有良好的絕緣性能、導熱性能和力學性能的較理想材料。六方氮化硼（h-BN）是由氮原子和硼原子構(gòu)成的共價鍵型晶體，由于具有類似石墨的層狀結(jié)構(gòu)和呈現(xiàn)松散、潤滑、易吸潮、質(zhì)輕等特性的白色粉末狀外觀，又被稱為“白色石墨烯”。

六方氮化硼諸多形貌：例如片狀氮化硼、氮化硼團聚體、氮化硼納米片、球形氮化硼等等。其中“球形氮化硼”是由氮化硼微米級單晶片組成的多晶球，與片、管、層狀氮化硼相比，球形氮化硼比表面積大，可使氮化硼在聚合物內(nèi)的添加量更高，進而獲得更高的熱導率性能。

JW-BK222基礎型比表面及孔徑分析儀，采用靜態(tài)容量法氣體吸附原理，能準確測試氮化硼比表面積，該產(chǎn)品配置2個獨立并列分析站，同時并列獨立測試；可同時進行2個樣品的真空加熱脫氣，另可選配外置式4站真空加熱脫氣機，提高測試效率，滿足企業(yè)研發(fā)日常測試需求。