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2024年3月23日，HORIBA 開放日——半導(dǎo)體材料表征主題研討會(huì)在HORIBA 集團(tuán)全新投資的厚立方大樓(C-CUBE) 成功舉辦。本次研討會(huì)由 HORIBA 攜手上海集成電路材料研究院、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體共同舉辦，吸引了諸多技術(shù)專家與前端企業(yè)共聚一堂，共同探討光刻膠、寬禁帶材料和光掩膜等關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。

HORIBA半導(dǎo)體材料表征主題研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

會(huì)議伊始，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)專務(wù)理事 Kiyoshi WATANABE 先生、上海集成電路材料研究院副總經(jīng)理、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體秘書長(zhǎng)馮黎女士，以及 HORIBA 前沿應(yīng)用開發(fā)中心總監(jiān)沈婧博士分別發(fā)表歡迎致辭。他們強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體材料表征在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步中的重要作用，并期待通過(guò)本次研討會(huì)能夠匯聚各方智慧，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。

三位嘉賓發(fā)表開場(chǎng)致辭。

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)的 Kiyoshi WATANABE 先生

通過(guò)線上方式歡迎嘉賓蒞臨。

作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心領(lǐng)域，半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展離不開量測(cè)手段、創(chuàng)新研發(fā)、材料表征以及檢測(cè)方法的支持。為此，HORIBA 精心安排了四位講師就這四個(gè)維度進(jìn)行了深入分享。首先，HORIBA 集團(tuán)半導(dǎo)體全球業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Ramdane BENFERHAT 博士介紹了 HORIBA 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)材料表征及制程監(jiān)控的能力，他還特別強(qiáng)調(diào)了公司在光刻膠、寬禁帶半導(dǎo)體和光掩膜等材料領(lǐng)域的解決方案，這些方案有望為半導(dǎo)體企業(yè)提速增效提供有力支持。

Ramdane BENFERHAT 博士指出，隨著 AI 智能、高速快充及新能源汽車等新興應(yīng)用快速發(fā)展，

半導(dǎo)體解決方案的不斷優(yōu)化創(chuàng)新正是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)勁動(dòng)力。

在半導(dǎo)體解決方案多樣化需求的驅(qū)動(dòng)下，集成電路材料的創(chuàng)新研發(fā)前景令人欣喜。來(lái)自上海集成電路材料研究院的黃嘉曄博士緊接著為來(lái)賓們介紹了集成電路材料的現(xiàn)狀，同時(shí)他強(qiáng)調(diào)了合作與開放的重要性，呼吁各方加強(qiáng)交流與合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

上海集成電路材料研究院的黃嘉曄博士表示，上海集成電路材料研究院作為聚焦于集成電路材料的創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái)，

以全面、客觀、高效的材料研發(fā)創(chuàng)新為目標(biāo)，

為產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。

短暫的茶歇后，來(lái)賓們帶著對(duì)創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái)的期待，共同探討了寬禁帶半導(dǎo)體材料的熱點(diǎn)話題——碳化硅單晶的缺陷表征。浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心的研究員王蓉教授詳細(xì)介紹了拉曼光譜對(duì)分析碳化硅晶型、應(yīng)力分布、摻雜濃度的重要意義以及光致發(fā)光技術(shù)對(duì)碳化硅缺陷分析的重要作用，為研究人員豐富了碳化硅缺陷表征的思路。

王蓉教授指出，精準(zhǔn)的缺陷表征技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)碳化硅單晶性能的優(yōu)化和提升，進(jìn)而推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

了解了半導(dǎo)體材料的調(diào)控方法后，如何對(duì)材料進(jìn)行準(zhǔn)確的檢測(cè)更是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。上海集成電路材料研究院的劉國(guó)林博士就集成電路材料檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行了深入講解。

劉國(guó)林博士為現(xiàn)場(chǎng)觀眾系統(tǒng)介紹了集成電路材料的物理和化學(xué)檢測(cè)方法，并展示了集成電路材料研究院的檢測(cè)能力與實(shí)例。

四位講師的精彩報(bào)告過(guò)后，來(lái)賓們?cè)诠ぷ魅藛T的引導(dǎo)下參觀了厚立方（C-CUBE）。位于二樓的前沿應(yīng)用開發(fā)中心（Analytical Solution Plaza，簡(jiǎn)稱ASP），是 HORIBA 依托資深的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，致力于與中國(guó)用戶深化合作、協(xié)同創(chuàng)新、探索解決方案而打造的綜合平臺(tái)，也是本次參觀的重點(diǎn)。在 ASP 應(yīng)用專家團(tuán)隊(duì)的精彩講解下，多款分析檢測(cè)儀器給來(lái)賓們留下了深刻印象，為未來(lái)多方合作奠定了基礎(chǔ)。例如，在半導(dǎo)體材料表征階段，拉曼光譜儀能為結(jié)晶度/分子濃度、缺陷/雜質(zhì)分析、應(yīng)力和化學(xué)組成等提供檢測(cè)支持；熒光光譜儀則為材料禁帶寬度提供了快速精準(zhǔn)的結(jié)果。此外，氧氮?dú)浞治鰞x、輝光放電光譜儀以及X射線熒光顯微分析儀，為元素分析提供了多元化的解決方案；橢圓偏振光譜儀不僅能夠檢測(cè)膜厚，還能對(duì)光刻膠進(jìn)行表征；光掩模顆粒檢測(cè)系統(tǒng)（PD Xpadion）則能快速對(duì)光罩進(jìn)行精準(zhǔn)而全面的顆粒掃描，為工程師顆粒監(jiān)控提供便利。粒度儀能夠?qū)?CMP 漿料進(jìn)行顆粒分析，精準(zhǔn)表征工作顆粒的尺寸和分布。

ASP 內(nèi)的多款儀器能為半導(dǎo)體材料與制程監(jiān)控

提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持

厚立方（C-CUBE）參觀活動(dòng)

充分展現(xiàn) HORIBA 的技術(shù)實(shí)力與團(tuán)隊(duì)風(fēng)采

本次由 HORIBA 與上海集成電路材料研究院、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體聯(lián)合舉辦的研討會(huì)不僅為業(yè)內(nèi)專家和企業(yè)搭建了一個(gè)交流的平臺(tái)，更為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入了活力。與會(huì)者紛紛表示收獲頗豐，結(jié)識(shí)了眾多志同道合的伙伴，為未來(lái)的合作與發(fā)展牢筑了基石。

現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，來(lái)賓們互相交流學(xué)習(xí)，收獲頗豐。

展望未來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在各方共同努力下持續(xù)快速發(fā)展，HORIBA 也將繼續(xù)通過(guò)一系列開放日活動(dòng)，為更多國(guó)內(nèi)研發(fā)機(jī)構(gòu)及前端企業(yè)提供卓越的技術(shù)支持與服務(wù)，讓我們一起“分析見(jiàn)世界，合作創(chuàng)未來(lái)“！

大家合影留念，記錄下本次研討會(huì)圓滿落幕的珍貴瞬間