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2021年12月2-3日

由中國電子元件行業(yè)協(xié)會科學(xué)技術(shù)委員會和廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司承辦的“2021年（第1屆）中國電子元器件技術(shù)產(chǎn)學(xué)研融合發(fā)展論壇暨中國電子元件行業(yè)協(xié)會科學(xué)技術(shù)委員會第三屆第二次委員大會”在廣東肇慶隆重召開。

瑯菱智能在論壇上演示技術(shù)報告的現(xiàn)場精彩瞬間；

作為電子元器件制備領(lǐng)域研磨與分散智能設(shè)備企業(yè)優(yōu)秀代表，瑯菱智能受邀出席了本次論壇，并在會上作了關(guān)于“MLCC陶瓷粉體和漿料制備工藝設(shè)備及自動化系統(tǒng)的應(yīng)用”的專題報告，瑯菱智能在研磨與分散領(lǐng)域取得的卓越成就和創(chuàng)新技術(shù)得到了與會嘉賓的一致認(rèn)可。

各大高校及科研單位院士、教授、學(xué)者等，協(xié)會獲獎單位代表，MLCC、磁性材料等行業(yè)企業(yè)家及代表，以及工程師、技術(shù)專家和科研人員等共同出席了本次論壇，為加快我國電子元器件的產(chǎn)學(xué)研融合，加快行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新共同助力。