專題標題發(fā)布時間

• ·喜報！廈門大學成功突破8英寸碳化硅外延技術
• 2023-03-18

• ·三菱電機將新建晶圓廠，推動碳化硅功率半導體業(yè)務
• 2023-03-15

• ·漩渦中的碳化硅：特斯拉減用，是“王炸”還是“虛驚”？
• 2023-03-07

• ·凱龍高科：已開發(fā)出技術含量極高的重結晶碳化硅產(chǎn)品
• 2023-02-23

• ·微芯科技擬投資8.8億，在美國擴大碳化硅8英寸芯片廠
• 2023-02-21

• ·6個、超80億，國內碳化硅市場或增規(guī)模！
• 2023-02-20

• ·擬1.3億，科創(chuàng)新材打造新能源電池材料用碳化硅復合材料新產(chǎn)線
• 2023-02-14

• ·央視報道的新技術！碳化硅單晶制備或迎來變革！
• 2023-02-13

• ·碳化硅產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，國內再添兩項碳化硅器件項目
• 2023-02-10

• ·廣東天域半導體獲約12億元融資，擴大碳化硅外延產(chǎn)線
• 2023-02-08

• ·如何“榨干”碳化硅的導熱潛能？
• 2023-02-07

• ·重磅發(fā)布！晶盛機電成功推出6英寸雙片式碳化硅外延設備
• 2023-02-06

• ·Wolfspeed攜手采埃孚建全球最大碳化硅半導體工廠
• 2023-02-03

• ·史玉升教授團隊在碳化硅粉末床3D打印成套技術方面取得進展
• 2023-02-02

• ·韓國首個碳化硅外延片量產(chǎn)
• 2023-02-02

• ·廣東芯粵能車規(guī)級碳化硅芯片 ，預計下半年迎來量產(chǎn)
• 2023-02-01

• ·總投資或達30億美元，Wolfspeed與采埃孚擬在德國建設碳化硅半導體工廠
• 2023-01-28

• ·日本大阪公立大學等首次證實半導體材料3C-SiC具有高熱傳導率
• 2023-01-17

• ·一期投資35億，芯粵能年產(chǎn)48萬片碳化硅芯片制造項目通過審查
• 2023-01-16

• ·填補河南省內空白，平煤神馬碳化硅半導體芯片材料成功下線
• 2023-01-06