您現(xiàn)在的位置:首頁—資訊中心—碳化硅;第三代半導(dǎo)體;碳化硅襯底專題
專題標(biāo)題發(fā)布時間
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- 2021-04-27
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- 2021-04-26
- ·東尼電子:擬投建年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項目
- 2021-04-16
- ·涉及光刻膠、碳化硅外延片等領(lǐng)域,總投資4898億元的216個項目集中簽約上海
- 2021-04-12
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- 2021-04-06
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- 2021-03-29
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- 2021-03-29
- ·是時候展示真正的技術(shù)了!全碳化硅永磁直驅(qū)列車,來了!
- 2021-03-27
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- 2021-03-10
- ·發(fā)力車用碳化硅賽道 派恩杰半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元天使輪融資
- 2021-03-10
- ·IGBT龍頭再度加碼碳化硅賽道 斯達(dá)半導(dǎo)定增募資35億元
- 2021-03-03
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- 2021-03-03
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- 2021-03-02
- ·20億元碳化硅單晶圓芯片項目簽約落戶新疆昌吉,背后企業(yè)實力成疑
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- 2021-02-25
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- 2021-02-07
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- 2021-02-06